曦智科技申请芯片及芯片的制造方法专利，提升光波导的信号传输性能
创始人
2026-05-06 11:31:05
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国家知识产权局信息显示，上海曦智科技股份有限公司申请一项名为“芯片及芯片的制造方法”的专利，公开号CN121985613A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请的实施例公开了一种芯片及芯片的制造方法。芯片包括光波导，上述方法包括：提供待刻蚀层；在所述待刻蚀层上形成掩膜层；形成光阻图案，所述光阻图案包括顶面和侧壁；在所述光阻图案的侧壁上形成吸附物；以附着有吸附物的光阻图案为遮罩，刻蚀所述掩膜层，以形成图形化掩膜层；基于所述图形化掩膜层刻蚀所述待刻蚀层，以形成光波导。本申请通过在光阻图案的侧壁形成吸附物，降低其表面粗糙度，从而降低光波导的表面粗糙度，提升光波导的信号传输性能。
天眼查资料显示，上海曦智科技股份有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本7817.2882万人民币。通过天眼查大数据分析，上海曦智科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息88条，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可9个。
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来源：市场资讯
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