东屹半导体取得半导体自动撕膜机专利
创始人
2026-05-06 11:31:12
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国家知识产权局信息显示，东屹半导体科技（江苏）有限公司取得一项名为“半导体自动撕膜机”的专利，授权公告号CN118003752B，申请日期为2024年3月。
天眼查资料显示，东屹半导体科技（江苏）有限公司，成立于2021年，位于南通市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，东屹半导体科技（江苏）有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可12个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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