吴通智能电子取得PCB板选择焊治具导热结构专利，提高生产效率
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2026-05-09 13:56:56
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国家知识产权局信息显示，苏州市吴通智能电子有限公司取得一项名为“一种PCB板选择焊治具导热结构”的专利，授权公告号CN224218608U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种PCB板选择焊治具导热结构，包括：导热棒，其布设于治具基板的缺口处，缺口与PCB板对应；连接块，其一体式对接导热棒，其定位在缺口侧面的限位槽内。本实用新型的治具的底部镂空，形成与PCB板对应的缺口，将PCB板放置在缺口内，通过导热棒、旋转卡扣实现定位，使得PCB板在选择焊预热区进行预热时，热量能通过缺口充分传导至产品上，PCB板移出预热区后通过导热棒吸收的热量，可进行PCB板的继续加热，以减少其在预热区的加热、停留时间，进而提高生产效率。此外，导热棒在治具上采用可拆卸设计，以实现对不同尺寸PCB板的稳定支撑、高效充分导热，且便于对导热棒进行更换、清理。
天眼查资料显示，苏州市吴通智能电子有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州市吴通智能电子有限公司参与招投标项目9次，专利信息170条，此外企业还拥有行政许可9个。
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来源：市场资讯
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