乾鸣半导体取得压力可调节测试模组专利，提高测试模组实用性和适应性
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2026-05-09 13:57:34
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国家知识产权局信息显示，苏州乾鸣半导体设备有限公司取得一项名为“一种压力可调节测试模组”的专利，授权公告号CN224216827U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本申请涉及芯片测试领域，尤其涉及一种压力可调节测试模组，其技术方案是，包括测试座、设置在测试座上且用于装载芯片的若干放置台、设置在测试座上且用于检测芯片的测试组件和用于带动测试组件进行上下移动的驱动装置，还包括控制器、与控制器电连接的压力比例阀和与压力比例阀电连接的压力调节气缸，所述压力调节气缸的活塞端与测试组件连接。本申请具有可以根据芯片检测所需压力调整测试压力，提高测试模组实用性和适应性的效果。
天眼查资料显示，苏州乾鸣半导体设备有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事黑色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本433.3334万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州乾鸣半导体设备有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可8个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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