瑞昱半导体申请超越元件耐压条件的开关电路专利，使得开关路径导通
创始人
2026-05-10 02:22:47
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国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“超越元件耐压条件的开关电路”的专利，公开号CN122001352A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明提供一种超越元件耐压条件的开关电路，包括一偏压电路、至少一第一晶体管、多个第二晶体管及一第三晶体管。偏压电路包括彼此串联的多个偏压元件并耦接至一电压源，以经由这些偏压元件形成多个压降节点。这些第二晶体管彼此串联并耦接至电压源，且一对一耦接这些压降节点。这些第二晶体管中的任意两个相邻者之间设置有第一晶体管。第三晶体管与这些第二晶体管串联而形成一开关路径。其中，当第三晶体管接收一控制信号而导通时，这些第一晶体管关断且这些第二晶体管导通，使得开关路径导通。
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来源：市场资讯
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