国家知识产权局信息显示,华虹半导体(无锡)有限公司申请一项名为“MOS结构的ESD器件”的专利,公开号CN122028507A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本发明公开了一种MOS结构的ESD器件,位于P阱中,包含位于中心的漏区,以及位于漏区两侧对称排布的源区;所述源区与漏区之间的半导体衬底或外延层表面具有栅极结构;在俯视平面上,在重掺杂的漏区的两端各有一个独立的重掺杂P型注入区;所述的重掺杂P型注入区与重掺杂的漏区之间具有可调节的间距D。重掺杂P型注入区与重掺杂的漏区之间形成一个寄生二极管,调整所述的间距D可以改变寄生二极管的击穿电压;当寄生二极管的击穿电压小于重掺杂的漏区与P阱之间的击穿电压时,ESD情况下寄生二极管将率先被击穿,起到降低NMOS的触发电压作用。该结构无需增加任何光刻版、注入工艺和器件面积,不会增加成本。
天眼查资料显示,华虹半导体(无锡)有限公司,成立于2017年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析,华虹半导体(无锡)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2944次,专利信息1996条,此外企业还拥有行政许可117个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
上一篇:每周股票复盘:壹石通(688733)SOC示范工程将投运
下一篇:没有了