芯联越州取得高电子迁移率晶体管专利，减少寄生电容保障器件性能
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2026-05-16 01:35:12
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国家知识产权局信息显示，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司取得一项名为“高电子迁移率晶体管”的专利，授权公告号CN224250086U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及一种高电子迁移率晶体管，包括：衬底，具有彼此相对的第一表面和第二表面，衬底为重掺杂导电衬底；栅极和源极，在第一表面侧间隔分布；异质结结构，位于第一表面侧且位于衬底和栅极之间，异质结结构包括沿远离衬底的方向依次层叠的沟道层和势垒层；漏极通孔，贯穿异质结结构且延伸至衬底；漏极，填充于漏极通孔内；漏极焊盘，位于第二表面侧，漏极焊盘通过衬底与漏极导电连接。由此，减少寄生电容，保障器件性能。
天眼查资料显示，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司，成立于2021年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本398282.0957万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司参与招投标项目64次，专利信息160条，此外企业还拥有行政许可26个。
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来源：市场资讯
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