芯宇技术申请多模态数据分析的再制造芯片锡球检测方法专利，提高再制造芯片锡球检测结果的可靠性与稳定性_电池资讯

芯宇技术申请多模态数据分析的再制造芯片锡球检测方法专利，提高再制造芯片锡球检测结果的可靠性与稳定性

创始人

2026-06-20 01:22:37

0次

国家知识产权局信息显示，深圳市芯宇技术有限公司申请一项名为“一种多模态数据分析的再制造芯片锡球检测方法”的专利，公开号CN122241556A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多模态数据分析的再制造芯片锡球检测方法，涉及锡球检测技术领域，用于解决再制造芯片的利用率和检测可信度降低的问题，通过采集外观图像数据，提取锡球分布阵列及其轮廓形态，对锡球分布阵列进行标记并执行三维扫描，获取高度数据与球冠点云数据，分别构建阵列高度共面系数与曲率对称指数，并据此对锡球分布阵列的几何失配类型进行分类分析，访问锡球成分库并获取目标合金元素，对锡球成分光谱数据进行特征提取与对照分析，生成成分对照特征，通过成分对照特征与几何失配类型之间的一致性校验，判断几何异常是否具备材料成分层面的支撑，并在二者存在冲突时生成复检提示，提高再制造芯片锡球检测结果的可靠性与稳定性。

天眼查资料显示，深圳市芯宇技术有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市芯宇技术有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法阵列数据技术检测深圳市芯片成分专利的可靠性锡球模态

上一篇：西安赛诺克新能源申请常开式热敏开关专利，可快速将散热部件接入电路实现对功率器件的保护

下一篇：深圳范泰克申请路况图像的处理方法专利，降低系统级芯片的算力消耗

芯宇技术申请多模态数据分析的再制造芯片锡球检测方法专利，提高再制造芯片锡球检测结果的可靠性与稳定性

相关内容

热门资讯