观点网讯:7月14日,德国汽车零部件和芯片制造商博世周一表示,该公司首家美国半导体工厂正开始试生产,并已与美国商务部敲定一项价值2.25亿美元的协议,旨在加强碳化硅芯片的国内制造能力。
资料显示,博世2023年从TSI Semiconductors手中收购位于加州罗斯维尔的芯片工厂并进行了改造,总成本达20亿美元(包括美国商务部的资金),并将于今年晚些时候开始商业化量产。
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来源:观点网
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