东莞宏大机器人申请BGA芯片自动植锡球机专利，植球效率高
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2026-08-19 23:20:07
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国家知识产权局信息显示，东莞宏大机器人科技有限公司申请一项名为“一种BGA芯片自动植锡球机”的专利，公开号CN122602829A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及植锡球设备领域，具体涉及一种BGA芯片自动植锡球机，包括装设在台板上的料盘输送机构、位于料盘输送机构一侧的锡膏刮平机构和点锡膏机构、位于料盘输送机构下方的真空固定机构和料盘顶升机构、沿料盘输送机构送料的方向并排布置的真空固定机构和料盘顶升机构、位于料盘输送机构和料盘顶升机构上方的植球机构以及分别位于料盘输送机构两侧的第一视觉检测组件和第二视觉检测组件。本发明实现全自动批量对芯片上的顶针触点植球，植球效率高，植球效果好，设备投入成本低和维护成本低，对专业技术人员的依赖性低，解决了目前的自动植球机或激光植球机对芯片植球存在设备成本高、对不同规格的芯片兼容性差、维护成本高和技术门槛高的问题。
天眼查资料显示，东莞宏大机器人科技有限公司，成立于2023年，位于东莞市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞宏大机器人科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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