【投融资动态】镓仁半导体A轮融资，融资额数亿人民币，投资方为方广资本、深创投等
创始人
2026-08-19 23:43:49
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证券之星消息，根据天眼查APP于8月12日公布的信息整理，杭州镓仁半导体有限公司A轮融资，融资额数亿人民币，参与投资的机构包括方广资本，深创投，深圳资本，中国中车，株洲高科产投，华睿投资，余杭金控，境界投资，嘉道私人资本，九智资本，毅岭资本，动力谷创投，中车新投。
杭州镓仁半导体有限公司成立于2022年9月，是一家专注于氧化镓等超宽禁带半导体单晶衬底及外延材料研发、生产和销售的科技型企业。公司开创了非导模法氧化镓单晶生长新技术，突破了国际市场对氧化镓材料的垄断，可提供具有完全自主知识产权的氧化镓单晶衬底材料。公司创始团队源自浙江大学硅材料国家重点实验室和浙江大学杭州国际科创中心。目前，公司已形成一支以中科院院士为首席顾问的研发和生产团队，将持续为我国电力电子等产业的发展提供材料保障。
数据来源：天眼查APP
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