广开电子取得内置均热板的小体积充电宝专利,显著提高芯片主体散热效率
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2026-08-29 19:50:23
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国家知识产权局信息显示,厦门广开电子有限公司取得一项名为“一种内置均热板的小体积充电宝”的专利,授权公告号CN224697452U,申请日期为2025年9月。

专利摘要显示,本申请涉及一种内置均热板的小体积充电宝,涉及便携式电子设备充电的技术领域,其包括安装外壳,所述安装外壳的内壁固定连接有电池架,所述电池架的外表面安装有等距离排列的电池主体,所述电池架的上表面固定安装有芯片主体,所述芯片主体的上表面固定安装有均热板主体。本申请通过设置电池主体、芯片主体、均热板主体等部件,将电池主体安装在电池架表面的凹槽内,设置芯片主体与电池架固定,并且将均热板主体紧贴芯片主体固定,实现对均热板主体的安装,在充电宝进行充电时,芯片主体会产生热量,通过设置均热板主体能够快速传导至充电宝外壳,从而达到高效散热的效果,显著提高了芯片主体的散热效率,从而延长了充电宝的使用寿命。

天眼查资料显示,厦门广开电子有限公司,成立于2003年,位于厦门市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本100万美元。通过天眼查大数据分析,厦门广开电子有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息21条,专利信息185条,此外企业还拥有行政许可2个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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