国家知识产权局信息显示,佛山市佳丽美电子科技有限公司申请一项名为“一种用于半导体封装的引线焊接装置”的专利,公开号CN122644882A,申请日期为2026年5月。
专利摘要显示,本发明公开了一种用于半导体封装的引线焊接装置,涉及半导体生产技术领域,包括:连接座,其中一端固定连接于外部的驱动装置,连接座另外一端的中部设有配合孔,配合孔内通过轴承配合有第一传动轴,第一传动轴的中部设有第一引线孔;拉线组件,在连接座靠近第一传动轴顶部侧的壁面和第一传动轴的底部处均有分布;驱动组件,设置在连接座底端的其中一侧,驱动组件的输出端固定连接有调节结构,调节结构固定连接有焊接头,焊接头的中部设有第二引线孔;止位组件,设置在连接座底端的另外一侧内,能实现引线自动传输,并能对从焊接头底端穿出的引线长度进行控制,且在焊接头对引线进行焊接时保证伸出到焊接头外的引线长度不变。
天眼查资料显示,佛山市佳丽美电子科技有限公司,成立于2018年,位于佛山市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,佛山市佳丽美电子科技有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息1条,专利信息24条,此外企业还拥有行政许可15个。
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来源:市场资讯