英伟芯申请共封装光学的封装结构及其制备方法专利，实现电容元件在封装基板背面的集成
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2026-09-01 18:27:14
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国家知识产权局信息显示，英伟芯（西安）科技有限公司申请一项名为“一种共封装光学的封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN122679916A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请公开了一种共封装光学的封装结构及其制备方法，共封装光学的封装结构包括：封装基板，所述封装基板具有相对的正面和背面，所述背面设置有多个第一焊盘；至少一个芯片，设置在所述封装基板的正面；至少一个电容元件，焊接在所述第一焊盘上；塑封层，覆盖所述封装基板的背面并包埋所述电容元件；至少一个塑封通孔，垂直穿过所述塑封层，每个所述塑封通孔与对应的一个所述第一焊盘电连接；至少一个第二焊盘，设置在所述塑封层的下表面，每个所述第二焊盘通过一个所述塑封通孔与对应的一个所述第一焊盘电连接。
天眼查资料显示，英伟芯（西安）科技有限公司，成立于2023年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本586.1945万人民币。通过天眼查大数据分析，英伟芯（西安）科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息5条，专利信息3条。
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来源：市场资讯
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