中山市云之洲科技取得高通用性硒鼓芯片卡槽结构专利,可以通用目前市面同系列大多数硒鼓芯片的安装卡槽结构
创始人
2026-09-11 15:20:40
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国家知识产权局信息显示,中山市云之洲科技有限公司取得一项名为“一种高通用性硒鼓芯片卡槽结构”的专利,授权公告号CN224732315U,申请日期为2025年11月。

专利摘要显示,本实用新型公开一种高通用性硒鼓芯片卡槽结构,包括可安装于硒鼓鼓架上的底座结构,所述底座结构呈不对称设置的梯形,在所述底座结构顶部、底部、侧部均设置有槽口,在所述底座结构内部两侧设置有用于固定芯片的夹片,在所述夹片和底座结构上设置有用于适应多种型号芯片的内部对位结构,本实用新型可以通用目前市面同系列大多数硒鼓芯片的安装卡槽结构,并且整体结构紧凑,体积小巧,通过设置多个槽口以及配合底座结构的的形状让不同型号的芯片安装拆卸方便,并且内部对位结构能够对应各种不同型号的芯片的形状,使各个型号的芯片都能实现紧固安装且不会造成结构遮挡。

天眼查资料显示,中山市云之洲科技有限公司,成立于2020年,位于中山市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,中山市云之洲科技有限公司专利信息8条,此外企业还拥有行政许可7个。

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来源:市场资讯

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