台易电子取得按压式芯片散热测试座专利，保证散热压块与测试芯片充分接触
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2025-07-11 13:10:14
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金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市台易电子科技有限公司取得一项名为“按压式芯片散热测试座”的专利，授权公告号 CN223092008U，申请日期为 2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种按压式芯片散热测试座，包括可以上下盖合在一起的第一壳体和第二壳体，在所述第二壳体内设置有用于放置待测试芯片的测试座，在所述第一壳体内设置有散热压块，在所述第一壳体内设置有浮动板，所述浮动板位于散热压块上方且与散热压块弹性连接，在所述第一壳体与浮动板两侧之间设置有限位机构，所述限位机构用于当浮动板限位在预设高度时使其保持对散热压块的压力。
天眼查资料显示，东莞市台易电子科技有限公司，成立于2016年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1760.0352万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市台易电子科技有限公司共对外投资了8家企业，财产线索方面有商标信息41条，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可12个。
来源：金融界
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