苏州昱丰原申请一种用于芯片测试的芯片上料设备专利，通过上料夹爪机构可适应不同尺寸和形状的芯片抓取
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2025-07-11 13:10:13
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金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，苏州昱丰原智能科技有限公司申请一项名为“一种用于芯片测试的芯片上料设备”的专利，公开号CN120300041A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种用于芯片测试的芯片上料设备；包括取料机构、晶圆盒、上料扩膜台、工作台、扩膜旋转电机、扩膜升降电机、通孔、多个扩膜升降螺纹套、扩膜升降板、扩膜放置台、C形卡槽、上料支架、上料电缸丝杆、上料放置板、上料夹爪电缸丝杆、上料夹爪板、上料夹爪机构、托起台、顶针机构、Y向移动机构、X向移动机构和托起架，扩膜升降螺纹套内螺纹设置有扩膜升降螺杆，通过上料夹爪机构可适应不同尺寸和形状的芯片抓取；而顶针机构、Y向移动机构和X向移动机构相互配合，能实现芯片在多个方向上的灵活移动和定位，而取料机构呈上下两层交替运动，可适应不同取料需求。
天眼查资料显示，苏州昱丰原智能科技有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州昱丰原智能科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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