AMD 专利探索“智能开关”方案,解决多芯粒 GPU 延迟较高问题
创始人
2025-07-12 10:38:09
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IT之家 7 月 12 日消息,科技媒体 WccFtech 昨日(7 月 11 日)发布博文,报道称基于最新获批的专利,AMD 公司已探索“智能开关”优化数据处理,从而解决多芯粒 GPU 的延迟问题。

有消息称在消费级 GPU 领域,AMD 制定了雄心勃勃的计划,预计将采用多芯粒模块(Multi-Chiplet Module,简称 MCM)设计。

IT之家援引博文介绍,在多芯粒设计方面,AMD 有着丰富的经验,例如在 Instinct MI200 AI 加速器系列中,采用了单片封装内堆叠 GPC(图形处理核心)、HBM 和 I/O 等多个芯粒设计。

多芯粒设计应用于游戏 GPU 方面,最主要的挑战是,由于帧画面对远距离数据传输非常敏感,因此延迟较高。

在最新专利中,AMD 介绍了一种“数据链路电路与智能开关”,这种开关可以优化计算芯粒与内存控制器之间的通信。

这实际上是 AMD 的 Infinity Fabric 的缩小版,因为 AMD 不太可能在消费级 GPU 中使用 HBM 内存芯粒,这个开关能够在纳秒级别的决策延迟内优化内存访问。

解决了数据访问问题后,专利建议使用带有 L1 和 L2 缓存的 GCD(图形计算核心),这与 AI 加速器的情况类似。此外,通过开关可以访问一个共享的 L3(或堆叠的 SRAM),这将连接所有 GCD,减少对全局内存的需求,并作为芯粒间的共享暂存区。

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