日月新半导体取得便于移动的线束加工工装架专利，提升工作效率
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2025-07-12 10:38:12
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司取得一项名为“一种便于移动的线束加工工装架”的专利，授权公告号CN223084732U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及线束加工技术领域，公开了一种便于移动的线束加工工装架，包括支撑座，所述支撑座上固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有主动锥齿轮，所述从动锥齿轮上固定连接有竖螺纹杆，所述竖螺纹杆上螺纹连接有升降板，所述支撑座上固定连接有伸缩杆，所述升降板的底部固定连接有移动轮，所述底板的底部固定连接有支撑腿。本实用新型中，在使用时，启动驱动电机，通过主动锥齿轮、从动锥齿轮及竖螺纹杆的设置，能够实现移动轮的展开与收回，通过移动轮将该装置推送至下一工位，简单省力，提升了工作效率，当该装置处于加工状态时，驱动电机反向转动使移动轮收回，支撑腿稳定支撑地面，增强了设备的稳定性与安全性。
天眼查资料显示，日月新半导体（昆山）有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26800万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（昆山）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目24次，专利信息142条，此外企业还拥有行政许可34个。
来源：金融界
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