经纬天地半导体申请防止电镀液稀释专利，能提升对晶圆进行电镀的稳定性
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2025-07-12 17:10:05
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司申请一项名为“一种防止电镀液稀释的方法、电镀装置及存储介质”的专利，公开号CN120291187A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明属于半导体技术领域，公开了一种防止电镀液稀释的方法、电镀装置及存储介质。其中，该防止电镀液稀释的方法包括：夹具组件携带晶圆在电镀腔体内的电镀液中完成电镀工艺之后，控制夹具组件携带晶圆上升至预设清洗位置，预设清洗位置高于开口所在位置；封闭电镀腔体的开口；对夹具组件和夹具组件携带的晶圆进行清洗，以去除夹具组件和夹具组件携带的晶圆上附着的电镀液。能够对电镀完成后的夹具组件和晶圆进行清洗，清洗夹具组件和晶圆时不会影响电镀腔体内电镀液的浓度，能提升对晶圆进行电镀的稳定性、均匀性和质量，能回收一部分夹具组件和晶圆上附着的电镀液至电镀腔体内，且工作效率高。
天眼查资料显示，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本700万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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