绍兴比亚迪半导体取得一种晶圆结构专利，避免酸液对芯片造成腐蚀
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2025-07-12 17:10:03
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，绍兴比亚迪半导体有限公司取得一项名为“一种晶圆结构”的专利，授权公告号CN223092863U，申请日期为2024年02月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种晶圆结构晶圆结构包括基底层，所述基底层上设置有至少一个切割道，以将所述基底层分隔出芯片区；所述切割道内设置有阻挡部，所述阻挡部填充至少部分所述切割道。这样，在后续采用酸液进行清洁处理的工艺中，可以采用粘附性较弱的保护膜，例如蓝膜，对晶圆结构的基底层进行包覆，由于阻挡部至少部分填充于切割道，对切割道具有阻挡作用，能够防止酸液从切割道渗入并沿交汇处四散传输至芯片区，避免了酸液对芯片造成腐蚀的问题，改善产品的钻酸情况。无需采用粘附性较强UV膜，避免撕去UV膜时容易粘连在贴膜工具上造成破片，提高了产品的良品率。也无需在较短时间内撕去保护膜，降低工艺要求，减少了生产成本。
天眼查资料显示，绍兴比亚迪半导体有限公司，成立于2022年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，绍兴比亚迪半导体有限公司参与招投标项目12次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可23个。
来源：金融界
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