沪顺电子申请半导体表面抛光设备专利，可提高对半导体抛光效率
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2025-06-18 12:38:26
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金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市沪顺电子科技有限公司申请一项名为“一种用于半导体表面的抛光设备”的专利，公开号CN120155839A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于半导体表面的抛光设备，涉及半导体抛光技术领域，包括装置本体，还包括调节装置和降温装置，其中，所述装置本体的顶部设置有加工槽，所述装置本体的顶部固定安装有升降装置，所述升降装置的输出端固定安装有安装板，所述安装板的顶部固定安装有驱动装置，所述驱动装置的输出端固定安装有打磨板，所述转动装置输出端固定安装有抛光板；其中，调节装置包括存储框和控制组件，所述控制组件包括挡板、分隔板、限制板、滑板、排料管、接触板、梯形块、密封框、密封板、弯曲杆、盖板和转动板，所述存储框固定安装在安装板的顶部。
天眼查资料显示，佛山市沪顺电子科技有限公司，成立于2025年，位于佛山市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本10万人民币。通过天眼查大数据分析，佛山市沪顺电子科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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