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境内

天泓文创附属拟收购广州吾能学网路科技51%股权

天泓文创(08500)发布公告，于2025年7月11日交易时段后，公司全资附属公司买方天泓文睿(深圳)传媒投资有限公司与卖方张虹就拟收购目标公司广州吾能学网路科技有限公司51%股权订立谅解备忘录。卖方为目标公司74.99%股权的最终实益拥有人，目标公司目标公司专注于研究和教育领域，提供整合硬体和软体解决方案以及SaaS平台服务。

德固特拟发行股份收购浩鲸科技100%股份

本次重组的股份发行方式为向特定对象发行A股股票，发行对象为南京溪软、中兴通讯、南京嘉彧腾、嘉兴欧拉、中网投、厦门悠昂、南京午宥、安徽高创、服贸基金、屹唐创欣、上海国菁、建邺屿同、疌泉招商、创熠一号。

标的公司是一家国际化的软件和信息技术服务商，面向全球电信运营商、云基础设施服务商及政企客户提供数字化和智能化解决方案。经过多年的行业积累和技术沉淀，标的公司形成了电信软件开发及服务、云和AI软件开发及服务、行业数字化解决方案三大业务线，且海外业务优势显著，后续发展潜力较大。

福达合金拟收购TOPCon电池银浆公司光达电子不低于51%的股权

本次交易完成后，光达电子将成为上市公司的控股子公司，上市公司将在电接触行业的触头材料、复层触头、触头组件基础上，新增导电银浆业务，进一步丰富电学金属材料产业链，有利于充分发挥双方在银粉制备工艺、少银化研发方向、材料降本等方面的协同效应，形成新的利润增长点，进一步提升公司盈利能力和持续经营能力，并提高公司的整体竞争力，符合国家产业政策和公司发展需求，符合公司及股东利益。

赛晶科技附属赛晶半导体引入新投资者及收购湖南虹安全部股权

赛晶科技(00580.HK)公告，于2025年7月11日，公司的间接非全资附属赛晶半导体及现有股东与投资者（创鑫云(厦门)科技投资有限公司、崇竣科技有限公司、港湾亚洲资本有限公司及协芯科技有限公司）签署增资协议，据此，赛晶半导体将发行及投资者将按认购价认购赛晶半导体的新增注册资本，合共相当于赛晶半导体经扩大股权约9.00%，认购价将由投资者拟根据股权转让协议以转让湖南虹安全部股权予赛晶半导体的方式偿付。

增资协议交割后，赛晶半导体的注册资本将由42,528,706美元增加至46,734,842美元，而公司于赛晶半导体的股权比例按经扩大基准计算将由约70.5406%降至约64.1918%。公司于赛晶半导体的股权变化不会影响公司对其控制。根据增资协议拟向投资者发行新增注册资本后，赛晶半导体仍为公司的附属公司。

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