浙江芯晟半导体取得便于冷却的物理气相沉积装置专利，降低晶圆的破片率
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2025-06-18 12:38:38
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金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，浙江芯晟半导体科技有限责任公司取得一项名为“一种便于冷却的物理气相沉积装置”的专利，授权公告号CN222990199U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种便于冷却的物理气相沉积装置，至少包括：转运腔体，转运腔体为中空的多棱柱，具有多个侧面，每个所述转运腔体的侧面设置有对应的至少一个输送通道；第一工艺腔体，位于转运腔体的第一侧面的外侧，通过输送通道与转运腔体的第一侧面连接；第一冷却腔体，位于转运腔体的第三侧面的外侧，通过输送通道与转运腔体的第三侧面连接；冷却腔体内部设置有冷却装置；第二工艺腔体，通过输送通道与转运腔体的第二侧面连接；第二冷却腔体，位于转运腔体的第四侧面的外侧；冷却腔体内部设置有冷却装置。
天眼查资料显示，浙江芯晟半导体科技有限责任公司，成立于2023年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江芯晟半导体科技有限责任公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目168次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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