电池资讯

物元半导体申请硅基电感结构及其制备方法专利,在相同面积下可实现更高的电感量

国家知识产权局信息显示,物元半导体技术(青岛)有限公司申请一项名为“一种硅基电感结构及其制备方法”的专利,公开号CN122248744A,申请日期为2026年4...

晶合集成获得发明专利授权:“半导体测试结构及测试方法”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“半导体测试结构及测试方法”,专利申请号为CN2026102434...

中国石化获得发明专利授权:“纸基微流控芯片、微流控检测系统、液体检测方法和应用”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示中国石化(600028)新获得一项发明专利授权,专利名为“纸基微流控芯片、微流控检测系统、液体检测方法和应用”,专利申请号...

盛科通信获得发明专利授权:“业务保护方法、装置及分布式多芯片设备”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示盛科通信(688702)新获得一项发明专利授权,专利名为“业务保护方法、装置及分布式多芯片设备”,专利申请号为CN2023...

分享实力强的长晶三极管选购经验,介绍诚信厂家哪里可买

做电子元器件采购或者产品研发的朋友,应该都对三极管不陌生,作为电路里基础也核心的半导体器件,三极管的选型直接影响到整个产品的稳定性和使用寿命。这些年我帮公司对接...

圣邦股份获得发明专利授权:“开关电容转换器软启动控制电路”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示圣邦股份(300661)新获得一项发明专利授权,专利名为“开关电容转换器软启动控制电路”,专利申请号为CN20221108...

苏纳光电(淮安)有限公司成立,注册资本1000万人民币

天眼查显示,近日,苏纳光电(淮安)有限公司成立,法定代表人为姜春阳,注册资本1000万人民币,由苏州苏纳光电有限公司全资持股。 序号股东名称持股比例1苏州苏纳光...

奇安信获得发明专利授权:“终端安全应用的管控方法、装置、电子设备和存储介质”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示奇安信(688561)新获得一项发明专利授权,专利名为“终端安全应用的管控方法、装置、电子设备和存储介质”,专利申请号为C...

辰安科技获得发明专利授权:“鞍部区域的确定方法、装置、电子设备及存储介质”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示辰安科技(300523)新获得一项发明专利授权,专利名为“鞍部区域的确定方法、装置、电子设备及存储介质”,专利申请号为CN...

农业银行获得发明专利授权:“一种查询方法、装置、电子设备及存储介质”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示农业银行(601288)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种查询方法、装置、电子设备及存储介质”,专利申请号为CN202...

索尼申请增强散热性能的半导体封装专利,使得可以增强散热性能

国家知识产权局信息显示,索尼半导体解决方案公司申请一项名为“半导体封装、电子装置和制造方法”的专利,公开号CN122250189A,申请日期为2024年11月。...

每周股票复盘:景旺电子(603228)拟推2026年股权激励计划

截至2026年6月18日收盘,景旺电子(603228)报收于81.06元,较上周的73.1元上涨10.89%。本周,景旺电子6月17日盘中最高价报82.77元。...

科芯瑞电子取得具有多角度偏振模拟功能的线圈电感检测设备专利

国家知识产权局信息显示,江苏科芯瑞电子科技有限公司取得一项名为“一种具有多角度偏振模拟功能的线圈电感检测设备”的专利,授权公告号CN120629728B,申请日...

行之成汽车取得多媒体一体化嵌入式中控柜专利,增强了装置的实用功能

国家知识产权局信息显示,江西省行之成汽车电子有限公司取得一项名为“一种多媒体一体化嵌入式中控柜”的专利,授权公告号CN224385850U,申请日期为2025年...

致远仪器取得电源设备界面交互方法及系统专利

国家知识产权局信息显示,广州致远仪器有限公司取得一项名为“一种电源设备界面交互方法及系统”的专利,授权公告号CN120161982B,申请日期为2025年2月。...

荣耀申请栅极驱动单元专利,避免输出的栅极驱动信号中出现中间电位平台

国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“栅极驱动单元、栅极驱动电路、显示面板和电子设备”的专利,公开号CN122135648A,申请日期为20...

湖北东禾电子取得用于光敏元件焊接工装的定位结构专利,避免焊接过程中电路板发生偏移而影响焊接效果

国家知识产权局信息显示,湖北东禾电子科技有限公司取得一项名为“一种用于光敏元件焊接工装的定位结构”的专利,授权公告号CN224373227U,申请日期为2025...

芯聆半导体取得半导体封装结构专利,提升了电容可靠性

国家知识产权局信息显示,芯聆半导体(苏州)有限公司取得一项名为“半导体封装结构”的专利,授权公告号CN224386023U,申请日期为2025年8月。 专利摘要...

明正宏电子取得PCB板连接器及连接结构专利

国家知识产权局信息显示,明正宏电子(益阳)股份有限公司取得一项名为“一种PCB板连接器及PCB板连接结构”的专利,授权公告号CN116321902B,申请日期为...

思源高压取得用于分合闸行程调试的力矩测试工装专利,应用于隔离开关/接地开关

国家知识产权局信息显示,上海思源高压开关有限公司、江苏思源高压开关有限公司取得一项名为“一种用于分合闸行程调试的力矩测试工装”的专利,授权公告号CN224382...

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