国家知识产权局信息显示,江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“晶圆级半导体封装结构及其制备方法”的专利,授权公告号CN121522824B,申请日期为20...
国家知识产权局信息显示,上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体结构及其制作方法”的专利,授权公告号CN121463734B,申请日期为2026年1月...
作者丨吴 迪 出品丨最华人 甘肃天水,偏安西北一隅的四线小城。 提到这里,绝大多数人的第一印象,是火遍大江南北的天水麻辣烫。 但你绝对无法想象,天水,还是芯片...
C114讯 北京时间4月10日下午消息(蒋均牧)三星电子正计划在越南北部新建一家半导体测试和封装工厂,该工厂的投资总额预计将达到40亿美元左右。 据报道,这个分...
国家知识产权局信息显示,上海季丰技术有限公司;北京亦庄季峰检测技术有限公司取得一项名为“一种芯片失效分析去层方法”的专利,授权公告号CN121231178B,申...
国家知识产权局信息显示,深圳市大族数控科技股份有限公司取得一项名为“一种电控箱及PCB加工设备”的专利,授权公告号CN224110737U,申请日期为2025年...
国家知识产权局信息显示,苏州康代智能科技股份有限公司取得一项名为“PCB缺陷分布异常识别方法、生产监督方法及系统”的专利,授权公告号CN121414754B,申...
国家知识产权局信息显示,成都地中海电气设备有限公司取得一项名为“一种高压开关柜”的专利,授权公告号CN224110729U,申请日期为2025年5月。 专利摘要...
国家知识产权局信息显示,成都宏明电子股份有限公司取得一项名为“开关启动位置可调的带开关角位移电位器”的专利,授权公告号CN224110074U,申请日期为202...
国家知识产权局信息显示,中山市宝悦嘉电子有限公司申请一项名为“一种电路板质检机”的专利,公开号CN121830732A,申请日期为2023年12月。 专利摘要显...
国家知识产权局信息显示,上海壁仞科技股份有限公司取得一项名为“信号发送电路、信号发送方法和芯片”的专利,授权公告号CN121283402B,申请日期为2025年...
国家知识产权局信息显示,无锡宸瑞新能源科技有限公司取得一项名为“一种能用于多负载和大电流领域的电容器”的专利,授权公告号CN224110141U,申请日期为20...
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司MLPC电容器能否应用于AI服务器和数据中心领域? 艾华集团(603989.SH)4月10日在投资者互动平台表...
国家知识产权局信息显示,广州拓尔微电子有限公司取得一项名为“一种提高PSR性能且快速瞬态响应的无片外电容LDO”的专利,授权公告号CN117472131B,申请...
国家知识产权局信息显示,上海思源光电有限公司取得一项名为“一种经相控式消弧线圈接地系统的电容电流测量电路”的专利,授权公告号CN224109552U,申请日期为...
国家知识产权局信息显示,深圳德悦光电有限公司取得一项名为“一种太阳能路灯光感追踪方法及系统”的专利,授权公告号CN120710440B,申请日期为2025年6月...
国家知识产权局信息显示,龙南鼎泰电子科技有限公司取得一项名为“一种PCB板浸泡装置”的专利,授权公告号CN116921325B,申请日期为2023年7月。 天眼...
国家知识产权局信息显示,爱思开海力士有限公司取得一项名为“电子装置及其操作方法”的专利,授权公告号CN115412096B,申请日期为2021年12月。 声明:...
国家知识产权局信息显示,维沃移动通信有限公司申请一项名为“身份认证方法、装置、电子设备和可读存储介质”的专利,公开号CN121841793A,申请日期为2026...