电池资讯
荣耀申请电路板组件和电子设备专利，充分利用凸台内电路板在第三方向上的空间
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电路板组件和电子设备”的专利，公开号CN121842931A，申请日期为2024年9月。 专利摘要显示...
领普科技取得智能开关专利，避免电路板损坏
国家知识产权局信息显示，武汉领普科技有限公司取得一项名为“智能开关”的专利，授权公告号CN224110177U，申请日期为2023年12月。 专利摘要显示，本实...
风华高科取得多层陶瓷电容器巴块叠层装置专利，能提升巴块叠层的生产效率
国家知识产权局信息显示，广东风华高新科技股份有限公司取得一项名为“一种多层陶瓷电容器的巴块叠层装置”的专利，授权公告号CN224110153U，申请日期为202...
迈时光电申请基于光纤光栅的多波长色散补偿装置及系统专利，能同时实现多波长色散补偿
国家知识产权局信息显示，苏州迈时光电股份有限公司申请一项名为“一种基于光纤光栅的多波长色散补偿装置及系统”的专利，公开号CN121832007A，申请日期为20...
华星光电申请显示装置专利，改善气泡导致的外观不良问题
国家知识产权局信息显示，武汉华星光电半导体显示技术有限公司申请一项名为“显示装置”的专利，公开号CN121838605A，申请日期为2025年12月。 专利摘要...
亿纬锂能取得传感器防护与监测准确度提升专利，确保传感器的监测准确度
国家知识产权局信息显示，惠州亿纬锂能股份有限公司取得一项名为“壳体组件、传感器组件及电池包”的专利，授权公告号CN224108965U，申请日期为2025年4月...
陕西科星慧控申请电阻型超导限流器场路耦合联合仿真建模方法专利，能够在分析电路中电压、电流等参数的同时分析电阻型超导限流器的电流分布、温度场分布、磁场分布、发热和温升
国家知识产权局信息显示，陕西科星慧控科技有限公司申请一项名为“一种电阻型超导限流器场路耦合联合仿真建模方法”的专利，公开号CN121835307A，申请日期为2...
天波港联申请继电器磁路自动装配设备专利，实现了继电器磁路的自动装配
国家知识产权局信息显示，宁波天波港联电子有限公司申请一项名为“一种继电器磁路安装设备”的专利，公开号CN121839477A，申请日期为2026年1月。 专利摘...
艾为电子获得发明专利授权：“电容补偿电路、电容检测电路、芯片和电子设备”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示艾为电子（688798）新获得一项发明专利授权，专利名为“电容补偿电路、电容检测电路、芯片和电子设备”，专利申请号为CN2...
华星光电申请显示面板和显示装置专利，降低功耗
国家知识产权局信息显示，武汉华星光电技术有限公司申请一项名为“显示面板和显示装置”的专利，公开号CN121838662A，申请日期为2026年2月。 专利摘要显...
中国铁路郑州局集团取得用于钢轨超声导波检测的传感器扣具专利，便于进行快速的拆装
国家知识产权局信息显示，中国铁路郑州局集团有限公司;华东交通大学取得一项名为“一种用于钢轨超声导波检测的传感器扣具”的专利，授权公告号CN224109425U，...
校友会2026广州商学院专业排名，电子商务、法学全国第一
为了给2026年全国各地高考考生选择报考广州商学院提供权威参考指南，2026年4月，全国第三方大学评价机构艾瑞深校友会网(Cuaa.net)撰写完成、科学出版社...
曼德电子取得电动尾翼控制方法专利
国家知识产权局信息显示，曼德电子电器有限公司取得一项名为“电动尾翼控制方法、装置及存储介质和汽车”的专利，授权公告号CN115946786B，申请日期为2022...
2026年首批储蓄国债（电子式）开始发售
日前，记者从中国人民银行甘肃省分行获悉，2026年第一期、第二期储蓄国债(电子式)于4月10日至19日发售，第一期三年期利率为1.63%，最大发行额度270亿元...
菲达环保招标结果：菲达-乌干达项目铂热电阻采购
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，浙江菲达环保科技股份有限公司4月8日发布《菲达-乌干达项目铂热电阻采购》，详情如下： 标题：菲达-乌干达项目铂...
壁仞科技取得基于数据库的存储器拆分组合方法专利
国家知识产权局信息显示，上海壁仞科技股份有限公司取得一项名为“基于数据库的存储器拆分组合方法、装置、设备和介质”的专利，授权公告号CN121144047B，申请...
中材海外科技取得串联VRFB电池组SOC估计方法专利
国家知识产权局信息显示，中国中材海外科技发展有限公司取得一项名为“一种基于不一致性的串联VRFB电池组的SOC估计方法”的专利，授权公告号CN120779271...
新益昌：持续深耕半导体封装设备领域，推进高端装备国产化
有投资者在互动平台向新益昌提问：“尊敬的董秘您好，贵公司在MINILED固晶机方向是国内当之无愧的第一。是否能介绍一下公司在IC半导体固晶机以及先进封装固晶机上...
唯特偶取得半导体封装锡膏降低焊接空洞专利
国家知识产权局信息显示，深圳市唯特偶新材料股份有限公司取得一项名为“一种半导体封装锡膏及其降低焊接空洞的制备方法”的专利，授权公告号CN121447319B，申...
金诚天骏取得应用于半导体车载冰箱的水冷散热装置专利，解决半导体车载冰箱散热效率低、效果差的问题
国家知识产权局信息显示，安徽金诚天骏汽车零部件制造有限公司取得一项名为“一种应用于半导体车载冰箱的水冷散热装置”的专利，授权公告号CN224108438U，申请...