电池资讯
明崴电子申请LCD抗感应ESD电路结构专利，能够为RES复位引脚稳定电平并降低ESD敏感度
国家知识产权局信息显示，东莞明崴电子科技有限公司申请一项名为“一种LCD抗感应ESD的电路结构”的专利，公开号CN122090786A，申请日期为2026年3月...
上海鸽恩科技取得温湿度感应器电路专利，及时控制设备断电保护设备
国家知识产权局信息显示，上海鸽恩科技有限公司取得一项名为“一种温湿度感应器电路”的专利，授权公告号CN224287381U，申请日期为2025年5月。 专利摘要...
艾普强取得基于kicker功放电路结构专利，整体系统能耗减少25%以上
国家知识产权局信息显示，上海艾普强粒子设备有限公司取得一项名为“一种基于kicker功放电路结构”的专利，授权公告号CN224289752U，申请日期为2025...
东台市中盛信电子申请高频变压器绕线线圈测试方法及系统专利，显著提升漏感、分布电容等敏感参数的测试精度
国家知识产权局信息显示，东台市中盛信电子有限公司申请一项名为“一种高频变压器绕线线圈测试方法及系统”的专利，公开号CN122085184A，申请日期为2026年...
明美光电取得基于多尺度金字塔的显微图像形貌恢复方法专利
国家知识产权局信息显示，广州市明美光电技术有限公司取得一项名为“基于多尺度金字塔的显微图像形貌恢复方法”的专利，授权公告号CN121544493B，申请日期为2...
纳泽光电取得用于LED背光的反射光学结构专利，提高光线利用率增强亮度与节能性
国家知识产权局信息显示，深圳市纳泽光电有限公司取得一项名为“一种用于LED背光的反射光学结构”的专利，授权公告号CN224284372U，申请日期为2025年8...
慧谷新材：公司光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域
慧谷新材在互动平台表示，目前公司应用于 LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。公司相关产品在该领域暂未形成规模化销售，业务具有不确定性...
广州拓锋科技取得振弦传感器无线监测终端和系统专利，可适用于高频采集场景
国家知识产权局信息显示，广州拓锋科技有限公司取得一项名为“振弦传感器无线监测终端和振弦传感器无线监测系统”的专利，授权公告号CN224286020U，申请日期为...
PCB概念反复走强 生益电子涨超10%创历史新高
PCB概念反复走强， 生益电子涨超10%，创历史新高，总市值站上1000亿，鸿仕达、 宏和科技、 逸豪新材、 沪电股份、 生益科技跟涨。
赛尔富电子取得走线槽自动装配设备专利
国家知识产权局信息显示，赛尔富电子有限公司取得一项名为“一种走线槽自动装配设备”的专利，授权公告号CN116207677B，申请日期为2023年2月。 天眼查资...
意法半导体取得用于验证存储器适当操作的错误纠正码校验位的冗余存储专利
国家知识产权局信息显示，意法半导体国际有限公司、意法半导体股份有限公司、意法半导体（格勒诺布尔2）公司取得一项名为“用于验证存储器适当操作的错误纠正码校验位的冗...
Arm取得存储器系统部件资源控制参数约束专利
国家知识产权局信息显示，Arm有限公司取得一项名为“对更新或使用存储器系统部件资源控制参数的约束”的专利，授权公告号CN114902226B，申请日期为2020...
浙商证券：维持禾望电气“买入”评级，数据中心电源前景广阔
浙商证券研报指出， 禾望电气盈利能力持续提升， 数据中心电源前景广阔。2025年归母净利润5.3亿元，同比增长20.5%；2026Q1归母净利润0.5亿元，同比...
英杰电气：公司有取得光伏电池片行业电源订单
人民财讯5月25日电，英杰电气5月25日在互动平台称，1月—5月，公司有取得光伏电池片行业电源订单，合作客户覆盖多家主体，该行业订单同比去年同期确实有所增长，但...
韬定律火了！半导体板块再创新高——道达投资手记
今天，华为发布半导体领域的新突破——韬定律，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 过去几十年，摩尔定律是芯片行业的铁律，即把晶体管越做越小，靠...
入股多家半导体公司，华为半导体领域获得哪些新突破？
中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，相关话题引发关注 投资时间网、标点财经快讯 据媒体报道，2026国际电路与系统研讨会5月25日在上海举行，...
北玻股份：公司目前尚未涉及半导体玻璃基板产品
每经AI快讯，5月25日，北玻股份在业绩说明会上表示，公司主营业务涵盖玻璃钢化设备、低辐射镀膜节能玻璃生产线、玻璃深加工智能工厂、节能三元流风机、高温电窑炉装备...
全球芯片LOF：5月26日开市起至当日10:30停牌
景顺长城基金管理有限公司公告，近期旗下景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金（QDII-LOF）（场内简称：全球芯片，扩位简称：全球芯片LOF，交易代码：...
联泓新科：产品应用覆盖存储芯片、先进封装制造等环节
有投资者向联泓新科（003022.SZ）提问，请问公司在新品种电子特气研发方面有何新进展？ 5月25日，公司回答表示，公司正在积极开发多品类电子特气产品，产品应...
密度直追台积电？新麒麟芯片“预热”+逻辑折叠技术公布
5月25日，华为何庭波在国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，发表题为“半导体新路径探索与实践”的演讲，发表了“韬 (τ) 定律”。 韬 (τ) 定律的官方...