近期国内半导体产业链建设节奏持续提速，从封测产能布局、核心基材量产到上游基础材料扩产，多个重点项目接连迎来落地奠基、产品下线、大额投资规划等关键节点，覆盖集成电路制造、配套材料等多个细分环节，产业落地与扩容步伐稳步推进。

盛合晶微多层细线宽封测项目奠基

5月12日，#盛合晶微 半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式在江阴高新区举行。

据悉，该项目总投资超20亿元，选址江阴高新区集成电路产业园，占地面积约80亩，建设周期为18个月，建成后将打造集研发、生产、测试于一体的先进封测基地，重点开展多层细线宽系统集成封测业务。

盛合晶微是集成电路先进封测与晶圆级集成解决方案服务商，成立于2014年，2026年4月成功登陆科创板，公司深耕中段硅片制造、测试服务及三维系统集成芯片业务，技术覆盖扇出型、2.5D/3D、Chiplet等主流先进封装路线，客户涵盖全球知名半导体设计、制造企业，产品应用于智能手机、平板电脑、数据中心、汽车电子等领域。

据介绍，该项目建成后将重点突破多层细线宽系统集成封测核心技术，配备国际领先的封测设备，可提供高密度、高精度、高可靠性的封装测试服务，主要服务于数据中心、5G通信、人工智能、汽车电子等高端领域，有助于补齐区域先进封装产能短板。

江丰同芯首片覆铜陶瓷基板下线

5月12日，在惠山区前洲街道智能制造园，#江丰同芯 首片在“无锡基地”生产的覆铜陶瓷基板正式下线。

据惠山区人民政府官网披露，该项目总投资5亿元，年产720万片，由宁波江丰电子科技股份有限公司旗下核心子公司江丰同芯（无锡）半导体材料有限公司投资建设，占地面积约30亩，改造原有标准化厂房1.2万平方米，配备国际先进的生产、检测设备，专业从事覆铜陶瓷基板（DBC、AMB）的研发、制造与销售，是惠山区重点引进的半导体材料补链项目。

作为先进封装产业链上游的核心关键材料，覆铜陶瓷基板凭借高热导率、低热膨胀系数、优异的绝缘性能和机械稳定性，成为功率半导体模块、高端AI芯片、车规芯片封装的核心基材，广泛应用于5G通信、新能源汽车、轨道交通、航空航天、高端服务器等战略新兴领域。

据悉，该项目于2024年12月签约落户惠山区，2025年8月正式启动旧厂房改造，仅用8个月时间就完成了洁净车间建设、生产设备安装调试、工艺参数优化及产品验证等全部前期工作，成功实现首片基板下线。

中国巨石拟投44.31亿元建设电子纱及电子布新项目

5月13日，全球玻纤龙头#中国巨石 发布公告，公司全资子公司巨石集团之全资子公司巨石集团淮安有限公司拟投资44.31亿元，建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线项目，进一步加码半导体上游关键材料布局。

据公告披露，该项目选址江苏省淮安市涟水县新材料产业园，建设周期1.5年，资金来源为自筹及银行贷款。项目将新建先进生产线，聚焦高端电子纱与电子布产品，全部建成后预计总投资收益率10.81%。目前，该事项已获公司董事会审议通过，尚需提交股东会审议及相关政府部门审批。

电子纱与电子布是半导体产业核心基材，经加工制成的覆铜板（CCL）是IC载板、功率半导体模块的关键原料，广泛应用于5G通信、人工智能、新能源汽车、高端服务器等领域。随着国内半导体产业快速发展，高端电子布需求持续旺盛，此次项目将重点布局超薄、低介电等高端品类，精准匹配半导体产业链对高性能基材的需求。

结语

整体来看，三个项目分别布局半导体封测、特种陶瓷基板、电子玻纤基础材料领域，覆盖产业链不同配套环节。项目推进落地与产能规划布局，将进一步充实国内半导体产业供给能力，补齐细分领域产能与材料短板，为集成电路产业稳健发展和产业链配套完善形成有力支撑。