博永凯电子取得柔性电路板平铺补强装置专利,补强加工效率高
创始人
2026-06-26 17:11:12
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国家知识产权局信息显示,东莞市博永凯电子科技有限公司取得一项名为“一种柔性电路板的平铺补强装置”的专利,授权公告号CN224419017U,申请日期为2025年6月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种柔性电路板的平铺补强装置,包括:机台设有依次相邻的上料工位、平铺工位和贴合工位;移载组件包括移载定位模组、移载支架、移载升降机构、移载升降板、真空吸附模块、弹性连接件和展开压板,移载定位模组用于驱动移载支架往返于上料工位和平铺工位,真空吸附模块连接于移载升降板,展开压板通过弹性连接件连接于移载升降板下,展开压板的顶部设有磁性定位块,移载升降板的底部设有电磁铁;平铺组件包括真空吸附板和平铺定位模组;贴合组件用于贴合补强材料并设于贴合工位。本实用新型补强加工效率高,补强加工一致性高,移载定位的准确性高,移载动作稳定可靠,连续作业的可靠性高。

天眼查资料显示,东莞市博永凯电子科技有限公司,成立于2012年,位于东莞市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,东莞市博永凯电子科技有限公司专利信息49条,此外企业还拥有行政许可7个。

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来源:市场资讯

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