博永凯电子取得柔性电路板平铺补强装置专利，补强加工效率高
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2026-06-26 17:11:12
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国家知识产权局信息显示，东莞市博永凯电子科技有限公司取得一项名为“一种柔性电路板的平铺补强装置”的专利，授权公告号CN224419017U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种柔性电路板的平铺补强装置，包括：机台设有依次相邻的上料工位、平铺工位和贴合工位；移载组件包括移载定位模组、移载支架、移载升降机构、移载升降板、真空吸附模块、弹性连接件和展开压板，移载定位模组用于驱动移载支架往返于上料工位和平铺工位，真空吸附模块连接于移载升降板，展开压板通过弹性连接件连接于移载升降板下，展开压板的顶部设有磁性定位块，移载升降板的底部设有电磁铁；平铺组件包括真空吸附板和平铺定位模组；贴合组件用于贴合补强材料并设于贴合工位。本实用新型补强加工效率高，补强加工一致性高，移载定位的准确性高，移载动作稳定可靠，连续作业的可靠性高。
天眼查资料显示，东莞市博永凯电子科技有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市博永凯电子科技有限公司专利信息49条，此外企业还拥有行政许可7个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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