研微半导体获B轮投资
创始人
2026-08-28 22:26:59
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2026年8月27日，高端薄膜沉积设备制造商研微(江苏)半导体科技有限公司（简称“研微半导体”）宣布完成B轮融资。本轮融资由中电基金、中车资本、中金资本、中银投资、临芯投资、京东方、典实资本、华泰紫金投资、博华资本、厚纪资本、山证创新、招银金投、新尚投资、无锡创投集团、欣柯资本、沃衍资本、泰达科投、湖杉资本、硬核坚果资本、襄禾资本、高信资本、高粱基金等多家知名投资机构联合参与。
研微半导体成立于2022年10月18日，是一家专注于高端薄膜沉积设备研发与制造的高新技术企业。公司核心产品包括热ALD、PEALD、硅外延、碳化硅外延及PECVD等设备，广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。凭借其技术优势和市场布局，研微半导体已成为国内半导体设备领域的重要力量。
本轮融资将主要用于公司研发投入、产能扩张及市场拓展，进一步巩固其在高端半导体设备领域的领先地位。投资方对研微半导体的技术实力和市场前景表示高度认可，期待通过此次合作推动中国半导体产业链的自主化发展。
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