电池问答
保伦电子申请可视化界面编辑系统专利，降低可视化界面编辑的难度
国家知识产权局信息显示，广东保伦电子股份有限公司申请一项名为“可视化界面编辑系统”的专利，公开号CN121635871A，申请日期为2025年10月。 专利摘要...
岚图汽车申请基于电子围栏的数据采集方法专利，避免过多次采集同一电子围栏的数据
国家知识产权局信息显示，岚图汽车科技股份有限公司申请一项名为“基于电子围栏的数据采集方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN121645141A，申请日期为2...
3月11日精测电子跌5.15%，银华集成电路混合A基金重仓该股
证券之星消息，3月11日精测电子（300567）跌5.15%，收盘报135.45元，换手率4.15%，成交量9.43万手，成交额12.96亿元。该股为锂电池、M...
科创板128家集成电路企业预计实现营收3651亿元，同比增长25%
近期，科创板集成电路企业2025年业绩快报披露收官，盛美上海、芯导科技年报先行出炉，业绩表现亮眼。 据统计，科创板128家集成电路企业预计实现营收3651.12...
三安光电：公司应用于商用航天的产品有砷化镓太阳能电池片等
三安光电3月11日在互动平台表示，公司应用于商用航天的产品有砷化镓 太阳能电池片、砷化镓射频芯片、碳化硅 电力电子芯片、光技术芯片。
龙腾光电亮相2026德国嵌入式展，以创新显示方案驱动智联新生态
2026年3月10日，全球嵌入式系统风向标——德国纽伦堡国际嵌入式展（Embedded World）盛大开幕。全球知名厂商龙腾光电携覆盖工业控制、医疗健康、智慧...
比亚迪申请气体传感器、气体监测装置和车辆专利，可以减少进气路径的阻塞
国家知识产权局信息显示，比亚迪股份有限公司申请一项名为“气体传感器、气体监测装置和车辆”的专利，公开号CN121633210A，申请日期为2024年8月。 专利...
荣耀申请微型泵及电子设备专利，提升驱动叶轮组件转动的效率
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“微型泵及电子设备”的专利，公开号CN121630757A，申请日期为2024年8月。 专利摘要显示，一...
信维通信：产品可应用于消费电子及汽车等应用领域
证券之星消息，信维通信(300136)03月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：你好，请问公司参股公司的MLCC产品性能水平及应用场景？...
长江存储申请解码器、解码方法、存储器系统、存储器控制器专利，确定码字的下一个数据块中的错误码元
国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司申请一项名为“解码器、解码方法、存储器系统、存储器控制器”的专利，公开号CN121636244A，申请日期为20...
大族半导体取得分离装置及激光加工设备专利，保护晶圆片
国家知识产权局信息显示，深圳市大族半导体装备科技有限公司取得一项名为“分离装置及激光加工设备”的专利，授权公告号CN223981349U，申请日期为2025年3...
科创芯片ETF国泰(589100)跟踪的指数怎么选股？一文看懂编制规则！
投资ETF，本质上是买入一套自动运行的选股程序。科创芯片ETF国泰(589100)跟踪的是“上证科创板芯片指数（000685）”。它的选股规则，其实就是一份帮投...
江门职业技术学院取得IC芯片封装装置专利，能够在不使用封装装置时对显示屏上的屏幕进行遮挡防护
国家知识产权局信息显示，江门职业技术学院取得一项名为“一种IC芯片封装装置”的专利，授权公告号CN223987358U，申请日期为2025年4月。 专利摘要显示...
鹏程科技取得电容器引线切割装置专利，解决生产效率较低的问题
国家知识产权局信息显示，益阳市鹏程科技发展有限公司取得一项名为“一种用于电容器生产的引线切割装置”的专利，授权公告号CN223981110U，申请日期为2025...
大华智能科技取得具有脱扣机构的断路器专利，实现了断路器脱扣动作电流的现场灵活调整
国家知识产权局信息显示，大华智能科技有限公司取得一项名为“一种具有脱扣机构的断路器”的专利，授权公告号CN223986563U，申请日期为2025年4月。专利摘...
河北星辰汽车电器取得汽车电压调节器组装用工装夹具专利，便于对不同形状的汽车电压调节器进行稳定夹持
国家知识产权局信息显示，河北星辰汽车电器有限公司取得一项名为“一种汽车电压调节器组装用工装夹具”的专利，授权公告号CN223981738U，申请日期为2024年...
三米科思申请半导体缺陷检测方法及系统专利，检测方法更快速更精确
国家知识产权局信息显示，江苏三米科思半导体设备有限公司申请一项名为“一种半导体缺陷检测方法及系统”的专利，公开号CN121639658A，申请日期为2025年1...
迈入万亿美元时代，全球规模最大、规格最高半导体“嘉年华”本月底在沪开幕
全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”——SEMICON / FPD China 2026将于3月25日在上海新国际博览中心揭...
安特永申请芯片封装结构及封装方法专利，提高第一芯片和第二芯片堆叠封装时的机械支撑可靠性
国家知识产权局信息显示，安特永（苏州）光电科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构及封装方法”的专利，公开号CN121646381A，申请日期为2025年12月。...
谷歌相册新增开关，可关闭 AI搜索
AIPress.com.cn报道 3月11日消息，谷歌表示，将在Google Photos中提供一个更明显的开关，让用户可以把搜索体验切回过去的“经典模式”，而...