电池问答
高新投三江电子取得一种高功率高位快速智能通断开关电路及装置专利
国家知识产权局信息显示，深圳市高新投三江电子股份有限公司取得一项名为“一种高功率高位快速智能通断开关电路及装置”的专利，授权公告号CN116470635B，申请...
IC芯片激光打标设备行业标杆企业深度解析
IC芯片激光打标设备****企业深度解析 在精密制造领域，IC芯片的标识工艺直接影响产品溯源、品质管控及防伪能力。作为电子元器件的核心载体，芯片表面标记需满足高...
江淮汽车取得商用车电子驻车制动控制方法及装置专利
国家知识产权局信息显示，安徽江淮汽车集团股份有限公司取得一项名为“一种商用车电子驻车制动控制方法以及装置”的专利，授权公告号CN115649141B，申请日期为...
11月28日世运电路发布公告，股东减持11万股
证券之星消息，11月28日世运电路发布公告《世运电路:世运电路股东减持股份计划时间届满暨减持结果的公告》，其股东新豪国际集团有限公司于2025年9月17日合计减...
NC030电阻合金动态蠕变性能和材料硬度解说
微观结构分析 从扫描电子显微镜（SEM）观察表明，NC030内部结构中富铬（Cr）相的均匀分布，细小的碳化物（如M23C6）在晶界的沉淀，有助于提升高温蠕变性能...
涨停揭秘 | 亚世光电首板涨停，封板资金1.52亿元
11月28日，亚世光电收盘首板涨停，沪深京交易所数据显示，截至当日收盘，亚世光电报23.13元/股，成交额1.68亿元，总市值38.01亿元，封板资金1.52亿...
今天正式上线！山西太原这些路段启用移动电子眼抓拍→
从太原市公安局交通管理支队了解到： 为进一步加强道路交通安全管理，预防道路交通事故，营造安全、有序、畅通的交通环境，依据《中华人民共和国道路交通安全法》《非现场...
长川科技拟募资31亿元，加码半导体设备研发项目
瑞财经 严明会长川科技公告称，深圳证券交易所11月12日出具《审核问询函》，公司本次拟募资31.32亿元，扣除发行费用后用于半导体设备研发项目和补充流动资金。该...
南都电源：为其提供数据中心后备电源产品
证券之星消息，南都电源(300068)11月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：您好，请问贵司有和阿里合作吗？比如提供数据中心液冷，储能...
吉赛半导体取得自保护功率模块专利，解决电流过载导致功率模块损坏的问题
国家知识产权局信息显示，宁波吉赛半导体有限公司取得一项名为“自保护功率模块”的专利，授权公告号CN 223599497 U，申请日期为2024年12月。 专利摘...
罗克维尔斯科技申请搭电启动电路及车辆专利，识别并兼容不同搭电电压实现搭电启动
国家知识产权局信息显示，北京罗克维尔斯科技有限公司申请一项名为“搭电启动电路及车辆”的专利，公开号CN121035959A，申请日期为2024年5月。 专利摘要...
和辉光电取得有机发光二极管显示器件专利，可以减弱拖影色偏现象
国家知识产权局信息显示，上海和辉光电股份有限公司取得一项名为“一种有机发光二极管显示器件”的专利，授权公告号CN 223600277 U，申请日期为2025年2...
维沃申请电子模组及电子设备专利，实现不同平面芯片错位排布且电连接
国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司申请一项名为“电子模组及电子设备”的专利，公开号CN121038100A，申请日期为2025年8月。 专利摘要显示，...
元脑智能取得参考电压的确定方法及相关产品专利
国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司取得一项名为“参考电压的确定方法、电子设备、存储介质及程序产品”的专利，授权公告号CN120877825B，申请...
广合科技取得PCB板的清洗夹具和清洗系统专利，提高PCB板的清洗效率
国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司取得一项名为“一种PCB板的清洗夹具和清洗系统”的专利，授权公告号CN 223600112 U，申请日期为202...
国投盘江发电取得一种膏体泵接近开关防撞机构专利，能够有效避免感应环或接近开关松动导致间距缩短发生碰撞的情况
国家知识产权局信息显示，国投盘江发电有限公司取得一项名为“一种膏体泵接近开关防撞机构”的专利，授权公告号CN 223599840 U，申请日期为2024年12月...
大乘科技取得一种低功耗开关电路及无线硬盘专利，减少电量消耗
国家知识产权局信息显示，深圳市大乘科技股份有限公司取得一项名为“一种低功耗开关电路及无线硬盘”的专利，授权公告号CN 223599836 U，申请日期为2024...
强瑞技术：半导体设备精密结构件订单超亿元
证券之星消息，强瑞技术(301128)11月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：你好，请问贵公司半导体设备业务的产品是哪一方面？价值量和...
2030年美国将成全球第二大前沿芯片产地，拥有超20%产能
11月27日消息，据麦肯锡最新发布的一份研究报告显示，在美国特朗普政府上台之后，2025年半导体业的外国直接投资（FDI）有近90%流向了美国，且多由中国台湾、...