晶方半导体取得封装结构及芯片专利，提高了封装结构的可靠性
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2025-08-16 17:23:02
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金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“封装结构及芯片”的专利，授权公告号CN223230341U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种封装结构及芯片，所述封装结构包括衬底，所述衬底包括相对设置的第一表面和第二表面，衬底中形成有通孔；焊垫，位于衬底的第二表面上且覆盖通孔；第一绝缘层，覆盖于衬底的第一表面、通孔的侧壁及焊垫的表面；第二绝缘层，覆盖于通孔的部分侧壁上方的第一绝缘层之上；第三绝缘层，覆盖于通孔的部分侧壁上方的第一绝缘层之上，第三绝缘层与第二绝缘层间隔设置；金属层，覆盖于第二绝缘层及第三绝缘层之上，且与焊垫相接触。本实用新型通过在通孔侧壁上方的第一绝缘层上间隔设置第二绝缘层和第三绝缘层，减小了整段式绝缘介质层对金属层与焊垫接触位置的应力作用，有效保护了应力集中位置的第一绝缘层，提高了封装结构的可靠性。
天眼查资料显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本65217.1706万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶方半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息398条，此外企业还拥有行政许可18个。
来源：金融界
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