视科电子申请半导体芯片生产用开孔装置专利,保证夹持力均匀分布
创始人
2025-08-16 17:23:03
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金融界2025年8月16日消息,国家知识产权局信息显示,佛山视科电子有限公司申请一项名为“一种半导体芯片生产用开孔装置”的专利,公开号CN120481089A,申请日期为2025年06月。

专利摘要显示,本发明公开了一种半导体芯片生产用开孔装置,涉及半导体芯片生产技术领域,一种半导体芯片生产用开孔装置,包括工作台,所述工作台顶部固定安装有支撑柱,所述支撑柱表面滑动安装有支撑杆,所述支撑杆底部固定安装有电动推杆,所述电动推杆的输出端转动安装有转轴,所述转轴内壁滑动安装有固定件,所述固定件内壁固定安装有钻头,所述工作台表面设有固定装置,将一号夹板的线性运动转化为二号夹板的同步夹紧动作,保证夹持力均匀分布,确保两侧同时施力,避免单边挤压导致的芯片偏移,双夹板设计避免局部应力集中,防止芯片表面划伤或微裂纹。

天眼查资料显示,佛山视科电子有限公司,成立于2025年,位于佛山市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,佛山视科电子有限公司专利信息1条。

来源:金融界

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