视科电子申请半导体芯片生产用开孔装置专利，保证夹持力均匀分布
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2025-08-16 17:23:03
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金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，佛山视科电子有限公司申请一项名为“一种半导体芯片生产用开孔装置”的专利，公开号CN120481089A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片生产用开孔装置，涉及半导体芯片生产技术领域，一种半导体芯片生产用开孔装置，包括工作台，所述工作台顶部固定安装有支撑柱，所述支撑柱表面滑动安装有支撑杆，所述支撑杆底部固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端转动安装有转轴，所述转轴内壁滑动安装有固定件，所述固定件内壁固定安装有钻头，所述工作台表面设有固定装置，将一号夹板的线性运动转化为二号夹板的同步夹紧动作，保证夹持力均匀分布，确保两侧同时施力，避免单边挤压导致的芯片偏移，双夹板设计避免局部应力集中，防止芯片表面划伤或微裂纹。
天眼查资料显示，佛山视科电子有限公司，成立于2025年，位于佛山市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，佛山视科电子有限公司专利信息1条。
来源：金融界
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