【导读】士兰微拟与多方共同投建12英寸高端模拟芯片制造生产线,项目规划总投资200亿元
中国基金报记者 卢鸰
士兰微10月19日公告称,为加快完善公司在半导体产业链的布局,2025年10月18日,公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。
同时,为落实前述《战略合作协议》,公司、公司全资子公司厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称厦门半导体)、厦门新翼科技实业有限公司(以下简称新翼科技)于同日签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。
各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司(以下简称士兰集华)”,作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体,建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线,产品定位为高端模拟集成电路芯片。
项目规划总投资200亿元,规划产能4.5万片/月,分两期实施。
一期项目投资100亿元(其中:资本金60.1亿元、占60.1%,银行贷款39.9亿元、占39.9%)建设主体厂房、配套库房等,建成后形成月产能2万片。
二期项目规划投资100亿元,在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施设备,建成后新增月产能2.5万片,达产后两期将合计实现月产能4.5万片(年产54万片)。
士兰集华一期项目资本金为60.1亿元,本次拟新增的注册资本为51亿元,由士兰微、厦门士兰微、厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴,其中:士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元,厦门半导体认缴15亿元,新翼科技认缴21亿元。
本次增资完成后,士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.1亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。
士兰微表示,目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平,尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的成长空间。随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展,士兰集华投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代,提高公司的国际竞争能力。
10月17日,士兰微股价以29.94元/股收盘,当日大跌5.34%,最新市值为498亿元。
校对:乔伊
制作:小茉
审核:木鱼
注:本文封面图由AI生成
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