来源：中国能源网

山西证券近日发布AI设备系列研究报告：AI时代海量数据的预处理，庞大模型参数的加载等带来更高带宽、更高密度内存的需求。一台AI服务器对DRAM（内存）的需求是普通服务器的8倍，对NAND（闪存）的需求高达3倍，增加了对HBM和DDR5等高性能、高密度存储产品的需求。

以下为研究报告摘要：

投资要点：

AI浪潮下存储芯片加速扩产可期。AI时代海量数据的预处理，庞大模型参数的加载等带来更高带宽、更高密度内存的需求。一台AI服务器对DRAM（内存）的需求是普通服务器的8倍，对NAND（闪存）的需求高达3倍，增加了对HBM和DDR5等高性能、高密度存储产品的需求。国内DRAM龙头长鑫科技今年10月完成上市辅导；与此同时，NAND龙头长江存储于今年9月5日成立三期项目，国产存储芯片项目加速扩产在即。

超声波、X光等无损检测方式为先进封装保驾护航。存储芯片的3D化是当前半导体行业最核心、最确定的技术趋势之一。它彻底改变了传统平面微缩的路径，是延续摩尔定律、提升存储性能与容量的关键手段。传统2DNAND依靠微缩制程提升密度，但制程进入15nm以下后，晶体管间干扰加剧，可靠性骤降，微缩难以为继。3DNAND通过将存储单元垂直堆叠，在不追求极小制程的情况下，通过增加层数来大幅提升密度和容量；HBM将多个DRAM芯片通过硅通孔（TSV）和微凸块技术垂直堆叠在一起，并与GPU/CPU等逻辑芯片通过中介层并列封装（2.5D封装），随着堆叠层数的增加，内存带宽也呈指数级增长。3D堆叠工艺发展背景下良率的稳定性极为重要，芯片之间的界面、芯片内部的连接点（如硅通孔TSV、微凸点）完全被遮挡，无法被直接识别。以超声波、X光为代表的无损检测方式有望为产品良率保驾护航。X光与超声波检测对象不一，前者主要检测内部三维结构形态，包括TSV、微凸点、再布线层等内部检测；后者主要检测界面粘贴完整性，检测多个芯片的键合界面是否存在分层或大面积空洞，两者均为在线检测。

持续重点推荐骄成超声、日联科技。骄成超声：公司自主研发的晶圆级超声波扫描显微镜主要用于半导体封测环节，可以对半导体晶圆、2.5D/3D

封装、面板级封装等产品缺陷进行无损检测，目前该产品已经取得国内知名客户订单并陆续交付。随着公司超声波设备技术的进一步增强，设备技术指标的持续优化及性能参数进一步提升，公司晶圆级超声波扫描显微镜有望在半导体封测领域释放更大价值，打开更加广阔的市场空间。在该领域，德国PVA公司、美国Sonoscan公司等占据多数市场份额。日联科技：公司近期发布开放式射线源，通过控制电子束，观察芯片内部深层缺陷，成为支撑半导体制造业向更小、更复杂、更集成方向发展的关键质控工具。

风险提示：AI应用发展不及预期、国产存储芯片扩产不及预期、其余半导体核心工艺设备发展不及预期、相关检测产品客户验证不及预期、相关公司产能释放不及预期等。(山西证券姚健,杨晶晶)