联宇半导体取得全自动载带成型机及生产工艺专利
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2025-12-26 12:08:54
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国家知识产权局信息显示，联宇半导体材料（无锡）有限公司取得一项名为“一种全自动载带成型机及生产工艺”的专利，授权公告号CN120245387B，申请日期为2025年4月。
天眼查资料显示，联宇半导体材料（无锡）有限公司，成立于2011年，位于无锡市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，联宇半导体材料（无锡）有限公司专利信息13条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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