芯德半导体取得芯片封装结构专利，降低芯片垂直堆叠带来的封装难度_电池知识

芯德半导体取得芯片封装结构专利，降低芯片垂直堆叠带来的封装难度

创始人

2026-02-06 11:41:16

0次

国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223885636U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种芯片封装结构，其包括基板，基板包括线路段和柔性段，用于贴装芯片；至少一层预制的硅片线路板，贴装于基板线路段的正面；硅片线路板包括硅片和设于硅片正面的重布线层，硅片设有多个纵向的TSV通孔，硅片背面边缘处设有多个水平铜柱，水平铜柱通过TSV通孔与重布线层连接，硅片背面的TSV通孔端部设有导电凸块；在硅片线路板的重布线层表面贴装第一芯片，在基板的柔性段贴装第二芯片后，将柔性段向硅片线路板方向折弯，第二芯片和水平铜柱连接。本实用新型中硅片线路板正面、侧面都有I/O接口，便于用来贴装芯片，结构简单；这就降低了芯片垂直堆叠带来的封装难度，也便于测试、故障隔离定位，还容易散热。

天眼查资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本95906.1732万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯德半导体科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息284条，此外企业还拥有行政许可43个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资降低芯片通孔导体硅片结构专利线路线路板铜柱线层

上一篇：华为申请阻尼器、隔振装置及半导体设备专利，解决了高精密半导体设备中量测框架无法同时实现良好隔振和瞬时稳定性好的问题

下一篇：存储芯片荒还要熬三年？长鑫最新王牌已提前发车！

芯德半导体取得芯片封装结构专利，降低芯片垂直堆叠带来的封装难度

相关内容

热门资讯