华力集成申请降低高深宽比工艺中电弧缺陷专利,有效控制电荷释放速率降低缺陷率
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2026-02-14 22:14:50
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国家知识产权局信息显示,上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为“降低高深宽比工艺中电弧缺陷的方法”的专利,公开号CN121510889A,申请日期为2025年10月。

专利摘要显示,本发明提供一种降低高深宽比工艺中电弧缺陷的方法。该方法应用于对经过干法刻蚀的晶圆进行湿法清洗,包括:采用低电导率的第一清洗液对晶圆进行第一清洗处理,通过先降低转速形成厚液膜以物理性分散带电聚合物,再提高转速将污染物甩离晶圆;采用电导率高于第一清洗液的第二清洗液对晶圆进行第二清洗处理,以导走表面剩余的电荷。本发明通过“先物理剥离、后电学中和”的两步电荷释放策略,实现了对表面电荷的温和、逐步去除,有效控制了电荷释放速率,避免了因瞬间放电导致的电弧缺陷,降低了缺陷率,提升了产品良率,且工艺兼容性好,无需增加额外硬件成本。

天眼查资料显示,上海华力集成电路制造有限公司,成立于2016年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2960000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海华力集成电路制造有限公司参与招投标项目2094次,专利信息2708条,此外企业还拥有行政许可397个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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