芯浦申请芯片测试方法及系统专利，有效提高芯片测试的效率以及检测的准确性
创始人
2026-04-01 20:03:27
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国家知识产权局信息显示，芯浦（苏州）传感科技有限公司申请一项名为“一种芯片测试方法及系统”的专利，公开号CN121763057A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片测试方法及系统，方法包括上位机基于预设数据向压力控制器发送压力设定指令，控制压力控制器向芯片测试板的芯片输出目标压力；上位机实时读取压力控制器的实际压力值，上位机向MCU测试板发送电压读取指令，MCU测试板读取芯片的运放输出电压，并将电压数据反馈至上位机；上位机接收并存储电压数据以及相对应的压力数据，并存储至预设格式文件。系统包括上位机、压力控制器、MCU测试板以及芯片测试板。本发明通过上位机预先设定压力数据，而后通过压力控制器自动控制对芯片进行测试的压力，同时测试芯片的输出电压，并且上位机可自动存储和处理测试压力和相关联的输出电压数据，有效提高芯片测试的效率以及检测的准确性。
天眼查资料显示，芯浦（苏州）传感科技有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，芯浦（苏州）传感科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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