在人工智能算力需求呈指数级爆发的背景下，底层硬件的物理形态与价值分布正在经历深刻的重塑。

数据中心内部数据传输速率的极限挑战， 直接驱动了PCB（印制电路板）与CPO（共封装光学）两大核心产业链的深度共振与技术跃迁。

从产业演进的底层逻辑来看， PCB正从传统的“电子连接载体”向高频高速的“算力互连平台”跃迁，高多层、高阶HDI、低损耗基材以及mSAP（半加成法）工艺成为核心壁垒。

同时，随着单通道速率向200G/400G演进，传统可插拔光模块面临功耗和密度的物理极限， CPO技术通过将光引擎与交换芯片共封装，成为解决光互联功耗与延迟问题的终极方案。

第十家：沪电股份

主营业务：通讯 PCB、数据中心基础设施、汽车电子

PCB 核心亮点：AI/HPC 产品占比突破 30%，深度受益于 800G 交换机渗透，投资 43 亿扩产 HDI；作为全球算力链 PCB 龙头，在数据中心交换机和服务器领域具备绝对技术优势

最新业务合作与产业进展：泰国基地最快 2024 年 Q4 投产；主要客户涵盖思科、华为等头部企业

第九家：景旺电子

主营业务：汽车PCB龙头，覆盖刚性、柔性及金属基电路板

算力/CPO核心技术：mSAP工艺实现6阶22层HDI量产，具备9阶28层能力，英伟达CoWoP新技术唯一大陆厂商

最新业务合作与产业进展：向全球领先AI计算基础设施公司供应下一代AI服务器HDI及高多层PCB，数通领域规划三年实现五六十亿营收。

第八家：深南电路

主营业务：通信设备、数据中心、汽车电子 PCB 及封装基板

PCB 核心亮点：通用服务器 EGS 平台 PCB 中小批量供应，FCBGA 中阶载板完成认证，正交背板方案落地；作为中国产算力链 PCB 龙头，在高速通信与算力网络底层硬件中占据核心份额

最新业务合作与产业进展：广州基地一期连线并进入产能爬坡阶段，南通三期工厂爬坡顺利，受海外大客户青睐

第七家：鹏鼎控股

主营业务：PCB、FPC 软板、SLP 类载板

PCB 核心亮点：SLP 与 mSAP 技术全球领先，成为 GB300 新增核心标的，AI PCB 产能 Capex 大幅上调至 40 亿；为 AI 应用市场提供全方位、高密度的 PCB 解决方案

最新业务合作与产业进展：拟投资 80 亿元建设淮安产业园扩充高端产能；泰国厂已启动客户认证且良率表现优异

第六家：兴森科技

主营业务：PCB、CSP/FCBGA 封装基板

PCB 核心亮点：具备高端载板和 PCB 双重技术能力，N 客户产品送样中；800G 光模块用 PCB 已经实现稳定供货，卡位高速光互联底层硬件

最新业务合作与产业进展：下游客户涵盖国内外一线光模块厂商；FCBGA 封装基板与海外头部客户保持良好技术及商务交流

第五家：源杰科技

主营业务：高速半导体激光器芯片研发、设计与生产

算力/CPO核心技术：掌握从芯片设计到封装测试的全流程IDM模式，已研发300mW CW光源突破CPO核心技术

最新业务合作与产业进展：数通硅光模块用70mW CW光源批量交付，100G EML完成客户端验证，深度受益于光芯片供需缺口。

第四家：东山精密

主营业务：消费电子、汽车电子 PCB、FPC 软板

PCB 核心亮点：正交背板供应商之一，拟投十亿美金重磅布局 AI 算力 PCB 产业

CPO / 光模块核心亮点：拟外延并购索尔思，强势切入光模块板块，打开 AI 产业第三成长曲线

最新业务合作与产业进展：并购索尔思即将落地，索尔思在海外 ACI 客户中占据较高份额；软板业务深度受益于大客户需求

第三家：胜宏科技

主营业务：高阶 HDI、高多层高频高速 PCB、GPU 显卡 PCB

PCB 核心亮点：正交背板核心供应商，具备 mSAP 工艺储备，AI 算力高端产品实现大规模量产

CPO / 光模块核心亮点：推出多款 AI 服务器及光模块相关 PCB 产品，全面满足高端算力需求

最新业务合作与产业进展：与英伟达深度绑定，预计在 GB200 服务器份额中收入超 20 亿；人形机器人 PCB 实现小批量出货

第二家：太辰光

主营业务：光无源器件、光柔性板、保偏 MPO

PCB 核心亮点：核心产品包含光柔性板（shuffle）

CPO / 光模块核心亮点：CPO 交换机用 MPO 核心供应商，提供 CPO 高密度连接中不可或缺的 Shuffle Box

最新业务合作与产业进展：作为海外大客户康宁的核心供应商，间接为英伟达（NV）提供配套服务，深度融入全球 AI 算力供应链

第一家：中际旭创

主营业务：光模块、光引擎

PCB 核心亮点：无直接 PCB 业务，但其光模块高度依赖高端 PCB 载体

CPO / 光模块核心亮点：传统光模块绝对龙头，投入大量研发资源前瞻布局 CPO、NPO 技术，可交付完整光引擎

最新业务合作与产业进展：Blackwell 架构需求超预期及 CoWoS 扩产提速持续利好公司业绩释放，稳居全球光模块第一梯队