截至2026年6月25日收盘，蓝箭电子(301348)报收于29.83元，下跌3.09%，换手率15.28%，成交量23.71万手，成交额7.11亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：6月25日主力资金净流出4979.83万元，散户资金净流入5403.58万元。
• 机构调研要点：公司2026年一季度营收同比明显提升，毛利率修复采取“短期提产能利用率摊薄折旧+优化订单结构”与“中长期依托高端工艺良率爬坡及并购高毛利高可靠模拟芯片业务”双轨推进。
• 机构调研要点：公司产品覆盖消费电子、家电、电源管理、汽车电子、工控等领域，重点向工业、新能源汽车及车规级应用市场推广，并加速布局晶圆级封装、系统级封装（SIP）以实现多领域封测能力全覆盖。
• 机构调研要点：截至2025年12月31日，公司产能达220亿只/年，产能利用率处于长期温和放量态势；募投扩建产线已建成，后续将依业务发展需要进一步扩产。
• 机构调研要点：参股芯展速旨在协同高性能存储主控芯片与封测能力拓展应用场景；拟收购成都芯翼60%股权，构建“芯片设计+封装测试”全链条服务能力，强化客户粘性与盈利结构优化。

6月25日主力资金净流出4979.83万元，占总成交额0.0%；游资资金净流出423.75万元，占总成交额0.0%；散户资金净流入5403.58万元，占总成交额0.0%。

机构调研要点6月25日特定对象调研,现场参观,电话会议

• 公司2026年一季度营收实现明显同比提升；毛利率修复分层渐进：短期依靠产能利用率提升摊薄单位折旧成本，并优化订单结构对冲传统封装价格压力；中长期依托高端工艺良率稳定爬坡、上游存储及功率芯片封测报价传导落地，以及并购标的并表后高毛利高可靠模拟芯片业务补充，持续抬升综合盈利水平。
• 公司产品应用于消费电子、家电、电源管理、汽车电子、工控等领域；发展路径聚焦物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、储能、智能电网、工业控制、5G通信射频等方向；持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP及BG封装工艺、车规级产品、存储芯片封装研发；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，拓展模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力，重点向工业、新能源汽车及车规级应用市场推广。
• 截至2025年12月31日，公司具备4英寸–12英寸晶圆全流程封测能力，产能达220亿只/年，产能利用率处于长期温和放量态势；募投扩建生产线项目已建设完成，后续将依据业务发展需要进一步扩大产能。
• 参股芯展速系基于其在高性能企业级存储主控芯片、企业级SSD及数据服务领域的优势，与公司封测技术及制造能力形成协同，拓展应用场景、丰富产业生态，提升综合竞争力与抗风险能力。
• 拟收购成都芯翼科技有限公司60%股权，将其纳入合并报表范围，构建“芯片设计+半导体封装测试”协同发展格局：一方面完善产业链布局，提供从前端设计到后端封装交付的一站式解决方案，增强客户粘性与产业链话语权；另一方面提前介入产品设计阶段，协同优化封装工艺，缩短研发周期、提升良率与交付效率，并依托标的设计能力切入高附加值赛道，优化整体盈利结构。

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