中京电子申请薄介厚跨盲孔中间承接结构及其加工方法专利，提升精密电子器件可靠性与集成密度
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2026-07-05 10:56:20
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国家知识产权局信息显示，珠海中京电子电路有限公司申请一项名为“一种薄介厚跨盲孔中间承接结构及其加工方法”的专利，公开号CN122340733A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明属于电路板加工技术领域，公开了一种薄介厚跨盲孔中间承接结构及其加工方法。该方法包括：内层采用PCB常规制程制作，于跨阶区域设置带焊盘的中间承接层，在焊盘对应位置蚀刻开窗，同步设置外层分区靶标；外层CFM蚀刻开窗，压合后，采用激光烧蚀在中间承接层形成激光靶标；外层通过识别该激光靶标进行蚀刻开窗；激光识别内层承接层分区靶标，于预定位基础上执行跨阶盲孔激光成型，辅以扩孔工艺优化孔型一致性。本发明针对薄介质层阶梯盲孔加工需求，通过中间承接结构设计，解决薄介厚下跨阶盲孔连接易断、信号不稳问题，提升精密电子器件可靠性与集成密度，满足5G通信、可穿戴设备等微型化设备高性能要求。
天眼查资料显示，珠海中京电子电路有限公司，成立于2017年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本120000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海中京电子电路有限公司参与招投标项目23次，专利信息145条，此外企业还拥有行政许可114个。
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来源：市场资讯
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