富宇光电取得光敏二极管叠层连接芯片封装结构专利，可有效提高入射光的利用率
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2026-07-05 11:53:55
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国家知识产权局信息显示，河源市富宇光电科技有限公司取得一项名为“一种光敏二极管叠层连接的芯片封装结构”的专利，授权公告号CN224419202U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种光敏二极管叠层连接的芯片封装结构，包括基板、第一芯片、第二芯片、封装壳体、聚光透镜、导电铜层及贴片引脚，所述第二芯片叠设于第一芯片表面，所述第一芯片的表面积大于第二芯片的表面积；所述封装壳体设于基板顶部，封装壳体用于包覆第一芯片及第二芯片，且封装壳体与基板之间填充有封装胶体；聚光透镜设于封装壳体顶面，聚光透镜用于将外部光线聚焦在所述第一芯片及第二芯片上。本实用新型通过将第一芯片及第二芯片叠层设置在基板上，配合聚光透镜的光线聚焦作用，可有效提高入射光的利用率；导电铜层配合弧形槽，可提升光敏二极管的散热效率；整体结构紧凑，有效提高光敏二极管的光电转换效率和封装结构的稳定性。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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