当地时间7月8日，苹果公司宣布，已与长期合作伙伴博通公司达成一项多年期芯片供应协议。根据协议，苹果未来将向博通采购相关芯片及组件，协议总金额预计超过300亿美元，有效期至2031年。

此次合作涉及用于苹果设备无线连接功能的射频芯片，包括FBAR滤波器等先进无线连接组件。苹果表示，双方自2023年以来一直合作开发相关芯片，此次协议将推动超过150亿颗芯片在美国本土生产。

根据协议内容，博通将投资15亿美元，用于扩建和升级其位于美国科罗拉多州柯林斯堡的制造工厂，用于生产相关射频组件和无线连接技术产品。

协议公布后，博通股价上涨超过4%，苹果股价小幅下跌。该项目属于苹果此前宣布的未来四年向美国经济投资6000亿美元计划的一部分。

苹果表示，此次与博通达成的新协议将支持双方共同设计和生产定制芯片组件以及先进无线连接技术，用于苹果旗下多种产品。

此次合作重点涉及射频芯片相关组件。苹果设备内部包含多种用于无线通信的芯片，包括支持5G数据和语音传输的通信组件、用于GPS定位的信号组件、用于蓝牙连接的组件，以及Wi-Fi相关组件等。

其中，FBAR滤波器是射频系统中的重要组件之一，主要用于无线通信过程中不同频段信号的处理。苹果表示，博通将在美国制造包括FBAR滤波器在内的先进射频组件。

苹果首席执行官蒂姆·库克在声明中表示：“在柯林斯堡制造的这些尖端组件，对于提供客户所期待的卓越性能和连接能力至关重要。我们很自豪能够进一步加大对美国本土供应商的投资，他们与我们一样，致力于追求卓越与创新。”

博通总裁兼首席执行官陈福阳也表示：“博通很荣幸在双方数十年成功合作的基础上继续与苹果携手前行，我们同样坚定致力于推动美国创新。”

陈福阳说：“随着苹果作出最新投资承诺，我们很高兴能够进一步扩大位于柯林斯堡的制造业务，在这里，我们将研发并生产连接全球用户的突破性技术。”

苹果方面强调，博通是其“美国制造计划”的合作伙伴之一，此次合作还将支持美国制造业发展和扩大相关就业岗位。

近年来，苹果持续增加与美国芯片制造及供应链企业的合作。

此前其已承诺采购台积电位于美国亚利桑那州工厂生产的芯片。同时，公司还计划采购美国环球晶圆位于得克萨斯州工厂生产的晶圆，并与安靠科技合作，支持其在亚利桑那州建设先进芯片封装工厂。此外，苹果近期还与英特尔达成合作，由英特尔在美国本土为苹果生产部分芯片。

据悉，苹果设备使用的芯片包括用于计算处理的主逻辑芯片、存储芯片、无线通信芯片等多个类别。目前部分核心芯片仍由海外供应商生产。

苹果表示，此次与博通合作将支持其增加美国本土零部件采购，并推进美国芯片供应链建设。

来源：国际金融报