长鑫科技获得发明专利授权：“半导体封装结构及半导体封装器件”
创始人
2026-09-11 06:49:33
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长鑫科技（688825）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体封装结构及半导体封装器件”，专利申请号为CN202310957360.X，授权日为2026年8月28日。
专利摘要：本公开提供了一种半导体封装结构，其包括：封装基板，封装基板具有相对的第一表面和第二表面，第二表面包括接触区域和塑封区域；半导体器件，半导体器件有多个，多个半导体器件间隔设置于第一表面上，位于两个半导体器件之间的封装基板中具有切割道；阻挡块，阻挡块突出于第二表面设置，阻挡块设置于接触区域和塑封区域之间且间隔接触区域和塑封区域，阻挡块包括两个间隔设置的第一阻挡臂和多个间隔设置的第二阻挡臂，两个第一阻挡臂分别设置于切割道的两侧，第二阻挡臂跨越切割道且第二阻挡臂连接于两个第一阻挡臂。
今年以来长鑫科技新获得专利授权39个。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了55.37亿元，同比增51.27%。
通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目1084次；财产线索方面有商标信息420条，专利信息715条，著作权信息25条；此外企业还拥有行政许可44个。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。
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