电池知识
中国长江电力申请基于水电监测的摩擦电柔性振动传感器专利，在1~100Hz低频段灵敏度为压电式传感器数十倍以上
国家知识产权局信息显示，中国长江电力股份有限公司;中国长江三峡集团有限公司申请一项名为“基于水电监测的摩擦电柔性振动传感器及其制备方法”的专利，公开号CN121...
三星取得电子装置多屏切换专利
国家知识产权局信息显示，三星半导体（中国）研究开发有限公司、三星电子株式会社取得一项名为“电子装置”的专利，授权公告号CN116386460B，申请日期为202...
群创电子取得电磁继电器专利，加快衔铁组件的装配速度
国家知识产权局信息显示，惠州市群创电子有限公司取得一项名为“电磁继电器”的专利，授权公告号CN223884364U，申请日期为2025年3月。 专利摘要显示，本...
奇美莱克斯欧洲申请陶瓷正温度系数自调节加热电缆专利，陶瓷正温度系数芯片通过芯片突片保持在导线之间
国家知识产权局信息显示，奇美莱克斯欧洲有限公司申请一项名为“陶瓷正温度系数自调节加热电缆”的专利，公开号CN121463273A，申请日期为2025年8月。 专...
意识本源的世界：一位芯片之父的科学与觉醒（从经典物理局限到量子物理颠覆
前言 本文是从一期播客中得到的启发，来自83岁的天才物理学家、意大利裔美国人弗得里克·法金”（Federico Faggin）——他是世界上第一款微处理器英特尔...
厦门大一互取得连接避雷器的带熔断器保护电压互感器专利，可有效提高避雷可靠性
国家知识产权局信息显示，厦门大一互科技有限公司取得一项名为“一种连接避雷器的带熔断器保护电压互感器”的专利，授权公告号CN223884272U，申请日期为202...
2026鲁科版高中化学选择性必修三电子课本(新教材高清PDF版)
为了让大家做好课前预习和巩固复习，下面为大家准备了2026鲁科版高中化学选择性必修三电子课本（高清版），大家可以在线浏览图片版，也可以下载高清PDF版以备不时之...
原创 在古代，对电是怎么理解的呢？
今天的“电”字，已经成为我们日常生活和工作中不可或缺的部分。自从1879年爱迪生发明了世界上第一只实用的白炽灯泡，电力的应用开始进入了全新的时代，迅速推动了各地...
烽火通信获得发明专利授权：“一种通信加密方法、系统、存储介质及电子设备”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示烽火通信（600498）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种通信加密方法、系统、存储介质及电子设备”，专利申请号为CN2...
长城汽车获得发明专利授权：“制动器的处理方法、电子设备及车辆”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长城汽车（601633）新获得一项发明专利授权，专利名为“制动器的处理方法、电子设备及车辆”，专利申请号为CN202411...
大华股份获得发明专利授权：“密钥恢复方法、装置、系统、存储介质及电子装置”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示大华股份（002236）新获得一项发明专利授权，专利名为“密钥恢复方法、装置、系统、存储介质及电子装置”，专利申请号为CN...
金冠电气获得发明专利授权：“一种大通流压敏电阻片及其制备方法”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金冠电气（688517）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种大通流压敏电阻片及其制备方法”，专利申请号为CN202510...
拟2.74亿元购买晶华电子70%股权，房企沙河股份跨界并购，进军科技赛道
2月6日晚间，沙河股份（000014）披露重大资产购买暨关联交易报告书（草案），公司拟以支付现金的方式购买深业鹏基持有的晶华电子70%的股权。本次交易完成后，晶...
股票行情快报：先锋电子（002767）2月6日主力资金净卖出815.24万元
证券之星消息，截至2026年2月6日收盘，先锋电子(002767)报收于24.12元，上涨0.71%，换手率3.64%，成交量4.74万手，成交额1.15亿元。...
2026示波器优质供应商推荐及价格参考
在汽车电子、消费电子、半导体等行业的高速发展驱动下，示波器作为“电信号的可视化窗口”，其市场需求正从“通用测量”向“行业精准适配”转型。据《2026-2028年...
武汉云侦取得金属材料电流过载隐患示踪系统及方法专利
国家知识产权局信息显示，武汉云侦科技有限公司取得一项名为“一种金属材料电流过载的隐患示踪系统及方法”的专利，授权公告号CN116844300B，申请日期为202...
华虹半导体取得改善晶圆翘曲的方法专利
国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司取得一项名为“改善晶圆翘曲的方法”的专利，授权公告号CN115206792B，申请日期为2022年7月。 天眼...
江苏润鹏半导体申请芯片封装设备专利，可以对塑封料进行高效自动上料
国家知识产权局信息显示，江苏润鹏半导体有限公司申请一项名为“一种芯片封装设备”的专利，公开号CN121463854A，申请日期为2025年9月。 专利摘要显示，...