电池知识
时代电气中标：陕西氢能绿源科技有限公司榆林零碳产业园氢能(制氢)示范项目制氢电源装置及其辅助设备采购（003IGBT整流电源）中标候选人公示
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据陕西建工安装集团有限公司2月4日发布的《陕西氢能绿源科技有限公司榆林零碳产业园氢能(制氢)示范项目制氢电源...
上海奉净环保设备申请基于高压电源拓宽控制器的电压输出方法与系统专利，输出高压电源的宽量程电压
国家知识产权局信息显示，上海奉净环保设备有限公司申请一项名为“一种基于高压电源拓宽控制器的电压输出方法与系统”的专利，公开号CN121461742A，申请日期为...
云投莱森购取得异构SoC任务自适应分配系统专利
国家知识产权局信息显示，吉林云投莱森购数字科技有限公司取得一项名为“异构SoC任务自适应分配系统”的专利，授权公告号CN121116655B，申请日期为2025...
真芯半导体取得半导体处理腔及清洗方法专利
国家知识产权局信息显示，真芯（北京）半导体有限责任公司取得一项名为“一种半导体处理腔、制造设备及清洗方法”的专利，授权公告号CN115036231B，申请日期为...
PCB免费打板SMT组装品质标准与验收细则-捷配PCB
“免费打板的SMT成品，该按什么标准验收？” 这是很多工程师的困惑。由于缺乏明确的品质标准与验收细则，很多研发团队只能 “凭感觉” 判断，导致不良品流入后期环节...
垦博电子取得低损耗滤波器模组结构专利，实现压制模组防晃动功能
国家知识产权局信息显示，江苏垦博电子科技有限公司取得一项名为“一种低损耗的滤波器模组结构”的专利，授权公告号CN223885170U，申请日期为2024年12月...
新大陆支付取得POS机关机完全断电电路专利，避免关机后电池持续耗电
国家知识产权局信息显示，福建新大陆支付技术有限公司取得一项名为“一种POS机关机完全断电电路”的专利，授权公告号CN223884970U，申请日期为2024年1...
合见工软取得一种CRC校验码生成电路专利
国家知识产权局信息显示，上海合见工业软件集团股份有限公司取得一项名为“一种CRC校验码生成电路”的专利，授权公告号CN121012519B，申请日期为2025年...
亿隅新能源取得用于BOOST电路中的双电压检测电路专利，提高了系统可靠性
国家知识产权局信息显示，亿隅新能源科技（上海）有限公司取得一项名为“一种用于BOOST电路中的双电压检测电路”的专利，授权公告号CN223883659U，申请日...
深南电路取得镂空型印制电路板制备方法专利
国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司取得一项名为“一种镂空型的印制电路板及其制备方法”的专利，授权公告号CN116828709B，申请日期为2023年6...
辰显光电申请像素电路布局结构专利，节省像素电路布局空间
国家知识产权局信息显示，成都辰显光电有限公司申请一项名为“像素电路布局结构、像素电路和显示装置”的专利，公开号CN121459721A，申请日期为2024年8月...
瑞峰光电申请CMOS图像传感器高光谱成像处理方法专利，有效提高处理效率
国家知识产权局信息显示，西安瑞峰光电技术有限公司申请一项名为“一种针对CMOS图像传感器高光谱成像的处理方法”的专利，公开号CN121459157A，申请日期为...
精创电气申请基于NTC热敏电阻的检测电路及热传导测量计专利，提高了测量的响应速度及测量精度
国家知识产权局信息显示，江苏省精创电气股份有限公司申请一项名为“一种基于NTC热敏电阻的检测电路及热传导测量计”的专利，公开号CN121453208A，申请日期...
美光科技申请存储器系统的温度传感器读出专利，基于温度传感器值设置存储器装置刷新间隔
国家知识产权局信息显示，美光科技公司申请一项名为“存储器系统的温度传感器读出”的专利，公开号CN121459879A，申请日期为2025年7月。 专利摘要显示，...
高纯度硅制造开启微芯片电子工业新篇章
作为地壳中储量第二的元素，硅元素无处不在。但在自然界中，硅总是与其他元素结合在一起，例如：在沙子、石英和其他岩石中。而对于制造微芯片而言，需要纯净的单晶硅。高纯...
探路者拟收购贝特莱及通途半导体，持续丰富芯片业务形态
2025年12月1日晚间，探路者发布公告称，公司拟收购深圳贝特莱电子科技股份有限公司（简称“贝特莱”）51%的股权、拟收购上海通途半导体科技有限公司（简称“通途...
存储芯片荒还要熬三年？长鑫最新王牌已提前发车！
由ＡＩ驱动的“存储超级周期”正以前所未有的速度消耗全球芯片产能。尽管三星、ＳＫ海力士、美光等巨头已宣布大规模扩产，但一座芯片工厂从破土动工到实现稳定量产，必须经...
芯德半导体取得芯片封装结构专利，降低芯片垂直堆叠带来的封装难度
国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223885636U，申请日期为2025年1月。 专...
华为申请阻尼器、隔振装置及半导体设备专利，解决了高精密半导体设备中量测框架无法同时实现良好隔振和瞬时稳定性好的问题
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种阻尼器、隔振装置及半导体设备”的专利，公开号CN121452286A，申请日期为2024年8月。 专利...
尚途半导体取得自适应待机模式低功耗充电控制专利
国家知识产权局信息显示，杭州尚途半导体有限公司取得一项名为“一种自适应待机模式的低功耗充电控制方法”的专利，授权公告号CN120546210B，申请日期为202...