由中国晚报工作者协会文化分会联合扬子晚报、江北新区作家协会主办的“长晶杯·全国晚协南京江北新区行采风创作活动”，近日在南京江北新区举行。来自全国30余家主流晚报的媒体代表齐聚一堂，深入探访功率半导体龙头企业——长晶科技旗下江苏长晶浦联功率半导体有限公司封测基地，近距离感受中国半导体产业的蓬勃脉动，并围绕国产化替代、产业链协同与文化赋能科技等议题展开深入交流。

见证：产品良率99.8%的“硬实力”

当采风团步入长晶浦联封测基地——这座占地148亩的现代化工厂，媒体代表们瞬间被眼前的场景震撼：全自动生产线24小时高效运转，机械臂精准抓取晶圆，而工作人员只需通过中央控制系统实时监测数据。基地相关负责人介绍，这里覆盖十多种国际主流封装形式，年产能超100亿颗，产品良率突破99.8%，客诉率低至3PPB（十亿分之三），达到国际一流水平。

手掌大小的引线框上，密密麻麻排列着数千颗芯片，每一颗都经过上百道工序的严苛测试。据悉，这些功率半导体器件广泛应用于智能手机、新能源汽车、光伏储能等领域，成为电能转换与控制的“隐形心脏”。

基地展厅内陈列的晶圆级封装MOSFET产品尤为引人注目——这颗芝麻粒大小的芯片，是国内首家实现规模化量产并替代进口品牌的“硬科技”，仅半年便创下过亿元销售额。研发人员透露，团队历时四年攻克背金工艺优化、散热性能提升等技术难关，最终使产品性能达到了“国内领先、国际先进”。

成长：全产业链协同的“长晶模式”

长晶科技的发展历程，恰是中国半导体企业突围的缩影。2018年成立之初，公司骨干仅30余人，定位是设计型企业；如今，通过“研发引领+供应链协同”双轮驱动，公司已构建从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全产业链条，员工规模超1800人，2024年营收近30亿元。

“我们的转型离不开‘江北一体化’战略支持。”长晶浦联的相关负责人介绍，2021年，公司在浦口经济开发区投建封测基地，补全封装环节；2022年并购晶圆制造工厂，实现关键环节自主可控。这种“研发在新区、生产在浦口”的协同模式，既降低了成本，又加速了技术迭代。记者观察到，基地内IGBT模块生产线正满负荷运转，这些用于新能源汽车电驱系统的核心部件，性能对标国际品牌第七代产品，已在家电、光伏等领域实现规模化替代。

“从设计到封测全流程自主掌控，让我们能快速响应客户需求，良率提升速度远超代工模式。”相关负责人表示。

突围：“技术攻坚”与“生态培育”并行

高端市场上，国际巨头云集，客户对产品可靠性的苛刻要求是最大门槛。以IGBT为例，其高短路能力与低损耗特性难以兼顾，但长晶科技通过创新微沟槽栅设计（1.6μm Pitch）和场终止技术，使FST3.0系列产品损耗降低10%，成功打入头部储能企业供应链。

媒体代表们注意到，长晶科技的突围策略兼具“技术攻坚”与“生态培育”：一方面，每年将营收的15%投入研发，累计授权的知识产权达370余件，其中发明专利77项，集成电路布图设计专有权103项。另一方面，与高校、下游客户共建联合实验室，推动“研发—应用”闭环。其超结MOSFET项目入选江苏省重点研发计划，CSP MOSFET被列为省重点推广新技术。

值得一提的是，在全球竞争激烈的半导体行业，长晶科技始终把吸引、培养、留住人才放在第一位。在这次采风中，相关负责人一句“人力从来不是成本，而是对未来的投资”令媒体代表们印象深刻。这种视人才为根本的人力理念与一丝不苟的技术态度一道，成为长晶科技长足发展的持续动力。

赋能：科技企业的文化软实力构建

在媒体代表们与长晶浦联的座谈会上，媒体代表们指出，半导体产业的竞争不仅是技术之争，更是文化之争。科学精神、工匠文化、开放协作的生态，是长晶科技从“跟跑”到“领跑”的内在驱动力。而将“精益求精”的理念融入到每一道生产流程中——如车规级模块需通过百万次可靠性测试，这种执着的精神正是长晶科技企业文化软实力的体现。媒体代表还表示，希望企业通过文化传播进一步讲好“中国芯”故事，吸引更多青年人才投身半导体领域。

长晶科技未来的蓝图令人振奋：2025年，其FST4.0代IGBT将进入预研，第三代半导体布局加速；海外市场方面，欧洲3家客户已启动产品测试……回望江北新区十年蝶变，长晶科技无疑正是其“研产贯通”创新密码的生动诠释。其发展路径揭示了中国半导体产业的共同课题——唯有技术自立、生态协同与文化自信三力合一，方能实现从“中国制造”到“中国创造”的跨越。未来，当文化软实力与科技硬实力共振，中国半导体领域必将书写更辉煌的篇章。

文 | 记者 李丽

图 | 主办方提供